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电装SiC功率
半导体
的诞生之路和未来的可能性
雅克科技15亿元投建
半导体
核心材料项目
方正证券:
半导体
化工材料景气度有望上行
芯片持续紧缺!大厂加速扩产 或拉动
半导体
设备需求爆增
雅克科技:拟斥15亿元在湖州投建“年产3.9万吨
半导体
核心材料项目”
总投资50亿元!年产40万片碳化硅
半导体
材料项目签约宁夏
半导体
深度:从wolfspeed发展看碳化硅国产化
西安三星
半导体
占全世界闪存芯片产能超过10%
总投资10亿元!江苏富乐华功率
半导体
陶瓷基板项目签约内江经开区
晶圆制造厂商纷纷扩产!今年
半导体
行业或保持火热
巨头抢滩第三代
半导体
行业景气度依旧
半导体
重回视野
星思
半导体
完成超1亿美金两轮融资
东芝、电装等力争2030年前实现功率
半导体
电力损耗减半
东芝、电装等开发功率
半导体
节能技术,力争2030年前实现电力损耗减半
东科
半导体
马鞍山氮化镓项目预计3月底完工
济南比亚迪8英寸车规级功率
半导体
芯片项目已投入生产
日本“
半导体
援助法”3月1日施行,台积电或可拿到43亿美元补贴
格局重构 第三代
半导体
产业链布局加速
受益于
半导体
设备市场发展,中微MOCVD设备收入为5.03亿元
联得装备SOT
半导体
封装设备交付无锡英飞凌
车规级”封测项目开工,捷捷微电子多个功率
半导体
项目进展如何?
理想汽车将与三安
半导体
成立合资公司 布局碳化硅芯片研发
山东首个8英寸车规级功率
半导体
芯片项目通线投产
2022第三代
半导体
器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
全球汽车
半导体
市场五年间将增长7倍 企业竞争更加激烈
半导体
制造关键原料面临断供 晶圆代工厂回应:有备份
“东数西算”工程全面启动,数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算
数据中心
氮化镓
第三代半导体
中镓
半导体
:低位错密度氮化镓自支撑衬底产品已经量产销售
中镓半导体
低位错密度
2英寸
氮化镓
自支撑
衬底
半导体
设备行业专题报告:薄膜沉积设备,受益于国产化率提升
第
145
页/共
215
页
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