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铭方半导体 SiC芯片项目建设加速
 评论 ⋅  2024-12-27 16:21
株式会社PILLAR产机机械和半导体密封产品生产基地项目开工
 评论 ⋅  2024-12-27 16:10
韦尔股份6.93亿元参设投资基金，聚焦泛半导体产业领域
 评论 ⋅  2024-12-27 16:09
成都士兰半导体申请半导体外延结构及其制备方法专利，降低外延自掺杂效应
 评论 ⋅  2024-12-27 15:49
河北同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利，实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
 评论 ⋅  2024-12-27 14:54
功率半导体器件研发商中微创芯完成近亿元Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2024-12-27 14:39
中国半导体行业并购热潮：下半年31起并购大事件
 评论 ⋅  2024-12-27 08:20
无锡锟芯半导体取得一种IGBT的驱动装置专利，实现IGBT本体的快速装拆
 评论 ⋅  2024-12-26 17:00
安徽格恩半导体申请GaN基化合物半导体激光元件专利，提升光束质量因子
 评论 ⋅  2024-12-26 15:08
厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心签约揭牌
 评论 ⋅  2024-12-26 12:02
广州华瑞升阳申请宽禁带半导体器件专利，降低宽禁带半导体器件导通损耗和栅介质层击穿风险
 评论 ⋅  2024-12-26 09:56
华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动
 评论 ⋅  2024-12-25 15:01
科瑞半导体 “抢跑”第三代半导体封测市场
 评论 ⋅  2024-12-25 13:44
星曜半导体晶圆产线投产，总投资 7.5 亿元
 评论 ⋅  2024-12-25 09:27
8个半导体项目，总投资超100亿元！温州首家晶圆厂投产！
 评论 ⋅  2024-12-25 08:35
2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点
 评论 ⋅  2024-12-25 08:26
一代鞋王跨界半导体，奥康国际筹划增发收购联和存储科技
 评论 ⋅  2024-12-25 08:17
现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
 评论 ⋅  2024-12-25 08:16
纳维达斯半导体申请 GaN 半桥电路等专利，提升电路性能
 评论 ⋅  2024-12-24 15:54
总投资7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
 评论 ⋅  2024-12-24 15:10
总投资10亿元，民翔半导体存储项目一期投产！
 评论 ⋅  2024-12-24 15:08
天域半导体向港交所递交上市申请
 评论 ⋅  2024-12-24 08:33
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-12-23 16:36
总投资12亿！晶益通半导体项目封顶
 评论 ⋅  2024-12-23 16:35
3亿元！又一半导体项目正式签约！
 评论 ⋅  2024-12-23 16:29
广东中图半导体申请高一致性图形化衬底制备方法专利，解决图形化衬底均一性降低问题
 评论 ⋅  2024-12-23 15:14
万国半导体申请用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二极管专利，保护功率晶体管免受高电压 ESD 事件影响
 评论 ⋅  2024-12-23 15:02
Science：AI驱动闭环设计，加速高性能有机半导体材料发现
 评论 ⋅  2024-12-23 11:59
总投资3亿元！合肥新站高新区新增一半导体项目，明年开工建设
 评论 ⋅  2024-12-23 11:11
韩国2025年将豪掷25.5万亿韩元投资半导体、显示器等先进产业
 评论 ⋅  2024-12-23 10:47
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