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李士颜:第三代
半导体
碳化硅高压领域的前行者
李士颜
第三代
半导体
碳化硅
高压
领域
联得装备拟出资设立罗马尼亚联得和联得
半导体
汽车电子
半导体
联得装备
罗马尼亚联得
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韩国三星电子对美
半导体
投资170亿美元 资金流向引关注
韩国
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美国
投资
中晶科技:预计未来几年内
半导体
行业需求将持续增长
中晶科技
持续
增长
芯片短缺不要慌 中国车企、
半导体
供应商联手应对
芯片短缺
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前程无忧报告:
半导体
行业的人才需求持续增长
国内
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半导体行业
一季度
人才供需
半导体
告急?全球缺芯潮又来:汽车巨头扛不住了,多处工厂停产
半导体
缺芯潮
汽车巨头
工厂
停产
彭博:台湾
半导体
优势恐遭侵蚀
总投资18亿元,这个
半导体
先进封装项目签约东莞
华为与小米投资版图对比,谁更
半导体
?
扩大
半导体
领域市场规模 联得装备成立
半导体
子公司
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半导体
开启上市辅导
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粤港澳大湾区
半导体
装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立
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“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
TCL科技:TCL微芯拟受让TCL实业持有的摩星
半导体
100%股权
TCL科技
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股权
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半导体
行业一季报:谁在吃肉?谁只能喝汤?
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行业存储芯片研究框架
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马来西亚收紧防疫限制措施
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供需存在矛盾
比亚迪
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车规级MCU量产装车突破1000万颗!——国产车规MCU“芯”力量正加速崛起
吉利汽车与芯聚能等合资成立新公司,布局车规级功率
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竞争白热化,美国520亿美元、韩国4500亿美元..
中国科大在硅基
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量子芯片的自旋调控上取得重要进展
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访叶甜春:积极理性应对全球
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南大光电内蒙古
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材料项目开工 总投资50亿
晶圆厂加快推进验证
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材料开启国产替代元年
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新一轮涨价潮来临 供需失衡或持续到2022年
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宏微科技IPO过会,将于上交所科创板上市
功率半导体
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IPO
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意法
半导体
推出高性能GaN系列!面向汽车应用、可靠性更高
第
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页/共
206
页
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