首页 > 新闻资讯 > 搜索
开始报名 | 第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛报名启动！
 评论 ⋅  2022-09-29 13:25
时代电气：中车时代半导体拟投111.19亿元建中低压功率器件产业化项目
 评论 ⋅  2022-09-28 16:01
蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布！
 评论 ⋅  2022-09-28 15:40
需求明显降温 台湾半导体产业正面临严峻挑战
 评论 ⋅  2022-09-28 09:25
芯导科技：第三代半导体650VGaNHEMT产品预计今年可实现量产
 评论 ⋅  2022-09-27 17:05
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目
 评论 ⋅  2022-09-27 16:58
中机新材加速半导体高端精细研磨材料国产替代
 评论 ⋅  2022-09-27 11:06
国家第三代半导体技术创新中心正式迈入实际运行阶段
 评论 ⋅  2022-09-27 08:47
全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室启动
 评论 ⋅  2022-09-26 18:17
华润微推动功率半导体封测基地项目建设，预计2022年底前产线通线
 评论 ⋅  2022-09-26 13:36
基本半导体完成C4轮融资，全力加速产业化进程
 评论 ⋅  2022-09-23 17:01
CINNO Research：上半年全球上市公司半导体设备业务Top10营收合计473亿美元 同比增加4.2%
 评论 ⋅  2022-09-23 17:00
111亿元！ 中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目
 评论 ⋅  2022-09-23 15:14
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资，器件产品累计出货超2000万颗
 评论 ⋅  2022-09-23 13:48
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数亿元B轮募资
 评论 ⋅  2022-09-22 15:41
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（COF）供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 14:48
韩科研团队研发新一代半导体气敏传感器
 评论 ⋅  2022-09-22 10:40
晶方科技半导体科创产业园开工
 评论 ⋅  2022-09-22 10:36
装车量已达100万台！中国电科自主创“芯”打通第三代半导体全产业链
 评论 ⋅  2022-09-22 09:52
外媒：印度预计将在半导体激励计划下获得至少250亿美元总投资
 评论 ⋅  2022-09-22 09:51
汉骅半导体完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2022-09-22 08:35
关于组织先进半导体专场（线上） 校园招聘会的通知
 评论 ⋅  2022-09-21 13:55
外媒：SK海力士子公司Solidigm计划计划投资超过1亿美元在美建半导体研发中心
 评论 ⋅  2022-09-21 11:39
巨风半导体完成新一轮战略融资 将重点投入车规级产品线的布局开拓
 评论 ⋅  2022-09-20 14:58
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍
 评论 ⋅  2022-09-20 14:57
《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施（征求意见稿）》公开征集意见
 评论 ⋅  2022-09-20 11:29
小米投资荣湃半导体
 评论 ⋅  2022-09-20 09:44
千亿市值半导体公司业绩变脸，多家企业股价下跌超70%
 评论 ⋅  2022-09-20 09:43
厦门：“三链融合”促半导体产业创新发展
 评论 ⋅  2022-09-19 16:54
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部