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立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓，加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
 评论 ⋅  2023-01-10 17:19
科睿特半导体项目正式投产 总投资5亿美元
 评论 ⋅  2023-01-10 16:54
国星光电参编发布两本产业调研白皮书 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2023-01-10 15:15
清华大学研究组在低维半金属半导体接触研究中取得进展
 评论 ⋅  2023-01-10 15:13
IFWS 2022前瞻：第二届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-09 19:55
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
 评论 ⋅  2023-01-09 17:03
集成电路厂商盛美半导体临港项目厂房正式封顶
 评论 ⋅  2023-01-09 17:02
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区
 评论 ⋅  2023-01-09 17:00
格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶 总投资25亿元
 评论 ⋅  2023-01-09 16:49
2023年第二届先进半导体领域产教融合人才发展论坛
 评论 ⋅  2023-01-09 16:44
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
 评论 ⋅  2023-01-09 16:07
联得装备：公司半导体固晶设备目前已经进入客户量产阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 17:20
日本同美国商定扩大经济安保领域合作，涉半导体、生物科技等新兴技术
 评论 ⋅  2023-01-06 17:02
三孚新科拟取得明毅电子51%股权 拓展半导体设备等领域
 评论 ⋅  2023-01-06 16:56
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料成功下线
 评论 ⋅  2023-01-06 14:00
日企POWDEC开发出高速功率半导体模块
 评论 ⋅  2023-01-06 13:58
半导体国产替代持续加速 IGBT、SiC和车载传感器前景可期
 评论 ⋅  2023-01-06 11:45
SK海力士与高通探讨加强半导体业务合作 半导体及元件板块持续攀升
 评论 ⋅  2023-01-06 11:44
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
 评论 ⋅  2023-01-05 19:29
射频滤波企业星曜半导体完成数亿元股权战略融资
 评论 ⋅  2023-01-05 16:54
SIA：2022年全球半导体出货量有望突破历史最高记录
 评论 ⋅  2023-01-05 16:43
碳化硅功率器件研发生产商宽能半导体获A轮投资
 评论 ⋅  2023-01-04 18:30
基于新一代半导体的新能源支援保障装备性能试验与应用验证竞争性谈判公告（第二次）
 评论 ⋅  2023-01-04 17:41
湖南株洲半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工
 评论 ⋅  2023-01-04 15:10
万润科技拟设子公司投建湖北长江万润存储器项目，进入存储半导体新领域
 评论 ⋅  2023-01-04 15:04
成都岷山功率半导体技术研究院完成2000万首轮融资
 评论 ⋅  2023-01-04 14:58
厦大课题组在有机半导体空穴传输材料领域取得系列进展
 评论 ⋅  2023-01-04 09:37
德智新材、芯邑半导体、强茂半导体、和研科技、任丙科技五家企业半导体项目迎新进展！
 评论 ⋅  2023-01-03 19:19
山东省新一代半导体技术与系统等重点实验室批准建设
 评论 ⋅  2023-01-03 16:06
芯邑半导体封测项目一期年产10亿只集成电路功率器件项目正在设备调试
 评论 ⋅  2023-01-03 11:45
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