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清溢光电:正在推进180nm
半导体芯片
用掩膜版的客户测试认证
半导体芯片
研发商茂睿芯完成新一轮融资
平煤神马集团碳化硅
半导体芯片
材料成功下线
外媒:三星预计 2023 年
半导体芯片
营业利润将减半
浙江金连接
半导体芯片
测试探针零件制造项目封顶,总投资3.6亿元
港府:发展
半导体芯片
并非走他人老路,第三代氮化镓芯片是全球新趋势
劲拓股份:公司目前有
半导体芯片
封装炉、Wafer Bumping焊接设备等,销售正常
西安第三代化合物
半导体芯片
与器件产业化项目落户 总投资116亿元
清溢光电:正在推进180nm
半导体芯片
用掩膜版的客户测试认证
三星电子:计划着手开发相关
半导体芯片
三星将建新
半导体芯片
研究中心 2028年前投入20万亿韩元
清华团队阐释层状
半导体芯片
新材料的横向结电子器件应用
联盛化学:公司募投项目有
半导体芯片
应用的产品布局
最新报告:全球
半导体芯片
短缺情况或在2022 年下半年得到缓解
武汉理工大学
半导体芯片
封装和测试成套系统中标公告
3月全球
半导体芯片
交付等待时间创历史新高
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率
半导体芯片
研发
正定12英寸特色工艺
半导体芯片
项目签约
正定12英寸特色工艺
半导体芯片
项目签约,将建成华北地区首个12英寸功率半导体生产线
功率
半导体芯片
IDM企业里阳半导体完成数亿元首轮融资
美国参议院批准520亿美元
半导体芯片
补贴法案
美国
520亿美元
半导体
芯片
补贴法案
沪电股份:暂缓新建应用于
半导体芯片
测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
中环股份披露:硅棒全部为自有产能生产,半导体硅片生产、功率
半导体芯片
等项目最新进展
芯微电子IPO申请获受理 拟募资5.5亿元 加码功率
半导体芯片
加码功率
半导体芯片
,这家半导体公司IPO申请获受理
频岢微董事长董元旦:提升射频
半导体芯片
竞争力 助力电子信息产业发展
济南比亚迪8英寸车规级功率
半导体芯片
项目已投入生产
山东首个8英寸车规级功率
半导体芯片
项目通线投产
聚焦高端功率
半导体芯片
,苏州固锝拟1亿元设立全资子公司
闻泰科技与清华大学成立工业与车规
半导体芯片
联合研究中心
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