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港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路,极大提升第三代
半导体材料
应用前景
昭和电工增资1093亿日元(约65亿人民币)用于
半导体材料
增产
今年全球
半导体材料
市场将超过570亿美元
第三代
半导体材料
公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
第三代半导体
材料公司
氮矽科技
获千万级
Pre-A轮
融资
设立苏州飞鹿半导体 飞鹿股份进军
半导体材料
产业
苏州
飞鹿半导体
飞鹿股份
半导体材料
产业
全球芯片需求激增,富士胶片加码逾6亿美元投资
半导体材料
富士胶片加码逾6亿美元投资
半导体材料
全球芯片需求激增 富士胶片加码逾6亿美元投资
半导体材料
芯片
富士胶片
加码
投资
半导体材料
宁波新材料五年发展规划出炉,氮化镓、碳化硅、氧化锌等第三代
半导体材料
被提及
韩媒:中国
半导体材料
和设备国产化加速
大湾区
半导体材料
产业进击:从上游技术追赶走向平台化生态
大湾区
半导体材料
上游技术
追赶
平台化
生态
半导体材料
巨头英特格高雄厂正式动土 将优先供应台积电等半导体
半导体所等在
半导体材料
“异构外延”研究中获进展
第三代
半导体材料
: SiC的兴起与未来
SiC
功率器件
理想
材料
第三代
半导体材料
极具潜力的
半导体材料
,硫化铂光电特性研究获新突破
半导体材料
硫化铂
光电
特性
Porotech获300万英镑融资,开发AR/VR MicroLED
半导体材料
云大
半导体材料
硫化铂光电特性研究获新突破,助力大面积电子器件发展
半导体材料
企业有研半导体完成新一轮融资
【行业动态】英特尔、闻泰科技、锐成芯微、天准科技、比亚迪半导体、志橙
半导体材料
等动态
北京第三代
半导体材料
及应用联合创新基地完成竣工验收
总投资3.32亿元!志橙
半导体材料
广州总部项目正式开工
多方布局快充领域 第三代
半导体材料
迎来机遇
东尼电子:公司研发的碳化硅
半导体材料
主要为6英寸
东尼电子
碳化硅
半导体
材料
6英寸
TCL科技关联公司投资环鑫科技,后者经营范围含
半导体材料
等
除了光刻胶,还有这些
半导体材料
日本占比也很大
除了光刻胶,日本
半导体材料
所占全球市场份额也相当惊人!
光刻胶
日本
半导体材料
全球市场
份额
科研人员提出超宽禁带
半导体材料
AlN位错抑制新方法
超宽禁带
半导体材料
AlN
位错抑制
新方法
第三代
半导体材料
厂商山东天岳完成上市辅导
南大光电内蒙古
半导体材料
项目开工 总投资50亿
晶圆厂加快推进验证
半导体材料
开启国产替代元年
晶圆厂
验证
半导体
材料
国产
替代
元年
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7
页/共
9
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