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华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料
 评论 ⋅  2024-09-02 14:25
总投资21亿元，湖北安芯美半导体封装测试项目试投产
 评论 ⋅  2024-08-26 20:08
群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
 评论 ⋅  2024-08-06 14:31
比亚迪投资芯源新材料，助力半导体封装材料创新
 评论 ⋅  2024-08-01 08:48
兰新半导体封装新材料生产线建设项目5G散热片生产车间竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-10 22:26
中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 12:49
总投资2000万，德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
 评论 ⋅  2024-05-06 08:51
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
 评论 ⋅  2024-04-30 10:01
柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工
 评论 ⋅  2024-03-26 16:52
三星取得半导体封装件新专利，具有嵌入芯片的再布线层
 评论 ⋅  2024-02-18 16:29
芯材电路完成数亿元A+轮融资，聚焦半导体封装载板领域
 评论 ⋅  2024-01-24 11:39
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷基板项目
 评论 ⋅  2024-01-18 17:55
半导体封装与测试企业Amkor 越南芯片工厂正式开业 投资超115亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 16:38
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
 评论 ⋅  2023-09-06 09:46
全球首条无人半导体封装生产线亮相
 评论 ⋅  2023-09-04 10:49
半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
 评论 ⋅  2023-08-21 16:32
沃格光电玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过
 评论 ⋅  2023-08-17 09:01
总投资近70亿元，半导体封装、MiNi LED项目等15个项目签约江西赣州
 评论 ⋅  2023-08-02 18:34
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-30 10:12
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
 评论 ⋅  2023-06-26 15:55
同兴达半导体封装项目签约昆山 总投资30亿元
 评论 ⋅  2023-06-09 11:41
快克智能:拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
 评论 ⋅  2023-05-10 14:51
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
 评论 ⋅  2023-04-26 10:06
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
 评论 ⋅  2023-02-22 15:38
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
 评论 ⋅  2023-01-13 16:19
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
 评论 ⋅  2023-01-12 14:51
士兰微控股子公司拟引进新投资方增资5亿元 推进汽车半导体封装项目(一期)
 评论 ⋅  2022-12-07 16:16
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
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