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CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用
半导体
巩铁建:碳化硅晶锭剥离工艺应用
南京大学—江苏富乐德石英“
半导体
洗净技术研究中心”签约揭牌仪式
青岛佳恩
半导体
有限公司与西安电子科技大学战略合作签约
半导体
全氟密封产品制造商芯密科技获战略投资
河南省委书记楼阳生调研集成电路和
半导体
产业
安意法
半导体
8英寸碳化硅外延、芯片项目(生活服务设施区)全面封顶,8月将实现点亮投产
尊阳电子第三代功率
半导体
集成电路封装项目奠基
总投资55亿,晶隆
半导体
外延材料产业园EPC项目封顶
曾融资数千万元,浙桂
半导体
进行清算组备案
矽统改组射出三支箭,预计年底前完成收购山东联暻
半导体
年产120万片6英寸功率
半导体
特色工艺晶圆产线9月底试生产
投资3亿元!彤程新材子公司
半导体
芯片抛光垫项目签约金坛
智新
半导体
第二条生产线预计7月批量投产
中科光智
半导体
封装测试验证公共服务平台项目签约
总投资21.5亿元,南通越亚
半导体
高端项目封顶在即
2024北京(国际)第三代
半导体
创新发展论坛即将举办
东芝12英寸晶圆功率
半导体
制造工厂和办公大楼完工!
机构预测:2024年功率
半导体
晶圆市场规模将同比增长23.4%
全球
半导体
竞争加速区域化重塑
炬光科技5亿元泛
半导体
制程光子项目落户合肥高新区
晶盛机电:在功率
半导体
领域,先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
CASICON晶体大会前瞻|山东华光:高功率
半导体
激光器核心外延材料及芯片研究进展
华天科技签约盘古
半导体
,聚焦板级封装技术 总投资30亿元
晶盛机电调研记录:功率
半导体
设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
东芝 300mm 晶圆功率
半导体
制造工厂竣工
会议邀请| 2024新一代
半导体
晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
台积电/通富微电等300+领军企业荟聚2024世半会暨南京国际
半导体
博览会,6月5-7日见!
第三代
半导体
市场规模持续增长,2024慕尼黑上海电子展提供产业发展探讨平台
东风汽车:智新
半导体
第二条产线预计7月批量投产
总投资50亿元的
半导体
封测总部项目签约常州金坛
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