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北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展
 评论 ⋅  2024-07-02 08:33
北京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利，能够得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
 评论 ⋅  2024-07-01 16:06
北京将提升智慧能源供应保障能力 推进大功率充电设施建设
 评论 ⋅  2024-07-01 08:08
北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 09:41
总投资10亿元，北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工
 评论 ⋅  2024-06-27 18:26
湖北省基石中小发展创业投资基金落地武汉 总规模达15亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 13:31
北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:21
CASICON晶体大会前瞻|北京化工大学张纪才:（11-22）AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
 评论 ⋅  2024-06-17 11:05
又一车规级芯片联合实验室落地北京!
 评论 ⋅  2024-06-14 16:37
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
湖北首支量子产业基金正式发布 首期规模1亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:07
投资超130亿独角兽昆仑芯 北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 11:02
北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一
 评论 ⋅  2024-06-09 14:44
北京集成电路产教融合基地明年9月投用
 评论 ⋅  2024-06-06 14:07
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利，降低导通电阻进而降低损耗
 评论 ⋅  2024-06-03 16:44
北京布局3000余亩第三代半导体产业基地，顺义初步形成产业链
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
2024 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开，以科技创新助推顺义高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:27
2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
 评论 ⋅  2024-05-30 10:10
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-27 08:51
北京中电科多台国产减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-05-24 17:27
北京大学郑州新材料高等研究院项目开工
 评论 ⋅  2024-05-21 09:12
河北保定落地一支20亿区级引导基金，聚焦第三代半导体等
 评论 ⋅  2024-05-15 15:29
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将召开
 评论 ⋅  2024-05-15 11:15
北微车规级IMU芯片项目正式启动
 评论 ⋅  2024-05-14 11:40
赛微电子：收购赛莱克斯北京少数股权
 评论 ⋅  2024-05-13 09:47
4亿！大基金二期、北京集成电路并购基金等出手新松半导体
 评论 ⋅  2024-05-13 08:28
总额将达到1.5亿元，北一半导体完成B+轮融资
 评论 ⋅  2024-05-09 17:22
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