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北方华创12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔，助力Chiplet工艺发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:22
北大许福军、沈波团队在氮化物半导体大失配外延研究上取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-06-27 09:39
2023世界半导体大会新闻发布会在北京召开
 评论 ⋅  2023-06-27 08:00
北京大学许福军、沈波团队实现了接近体块级质量的III族氮化物异质外延膜
北京大学III族氮化物外延层薄膜宽禁带半导体
 评论 ⋅  2023-06-25 08:05
半导体功率器件公司北一半导体完成超1.5亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-06-21 08:53
北京集成电路产教融合基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-16 09:53
首次实现量产！北京首款MEMS芯片在国内下线
 评论 ⋅  2023-06-12 08:27
北京集成电路产教联合体在经开区成立
 评论 ⋅  2023-06-09 13:48
北京市科协首都学术“一十百千万”工作机制发布
 评论 ⋅  2023-06-06 11:03
北京中电科自主研发碳化硅减薄机量产，并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 11:38
北方华创：半导体装备产业化台马基地将于今年三季度投入使用
 评论 ⋅  2023-06-05 10:32
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 09:59
北京集成电路学会正式揭牌成立
 评论 ⋅  2023-06-05 09:55
谷器数据荣获“2023年北京市创新型中小企业”认定
 评论 ⋅  2023-06-02 15:26
北京：2025年AI核心产业规模将达3000亿元
 评论 ⋅  2023-05-31 11:00
北京将推动国产人工智能芯片突破
 评论 ⋅  2023-05-31 08:38
北京顺义打造国际第三代半导体创新高地
 评论 ⋅  2023-05-29 15:55
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林：第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
 评论 ⋅  2023-05-29 10:03
美国北卡罗莱纳州立大学教授Victor Veliadis：碳化硅功率半导体器件技术
 评论 ⋅  2023-05-29 10:02
2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开
 评论 ⋅  2023-05-28 22:47
中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2023-05-27 14:01
河北省公安厅海防管理总队沧州支队5G融合终端设备采购项目询价公告
 评论 ⋅  2023-05-22 14:12
科技部等12部门：加快推动北京国际科技创新中心建设
 评论 ⋅  2023-05-19 17:52
半导体设备厂商晶阳机电开启北交所上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-19 17:34
北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工 投资52亿元
 评论 ⋅  2023-05-09 15:45
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授：GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
 评论 ⋅  2023-05-08 10:30
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
 评论 ⋅  2023-05-03 16:30
北京邮电大学获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:40
北大集成电路学院黄芊芊获中国青年女科学家奖
 评论 ⋅  2023-04-25 14:48
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