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北京理工大学重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-16 14:49
北大/清华联合牵头，北京建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”
 评论 ⋅  2023-02-27 15:35
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
北京大学在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展
 评论 ⋅  2023-02-20 19:32
北京2023年计划新建5G基站1万个
 评论 ⋅  2023-01-31 18:08
北京开通移动端集成电路布图设计检索服务
 评论 ⋅  2023-01-17 16:36
赛微电子：北京FAB3生产秩序恢复正常，和客户合作的项目已超40个
 评论 ⋅  2022-12-23 14:58
北京启动高品质科技园区建设，涉及集成电路等产业领域
 评论 ⋅  2022-12-23 10:23
喜报！博电科技荣获“北京市科学技术奖”技术发明奖二等奖
 评论 ⋅  2022-12-03 10:51
北京理工大学晶圆级量子探测材料制备设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-02 11:29
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院倒装焊键合机与自动引线键合机公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:41
北京大学集成电路学院高密度等离子刻蚀系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:30
北京大学集成电路学院特气监控系统采购项目更正公告
 评论 ⋅  2022-11-24 17:16
北京交大科研团队提出GaN器件动态导通电阻的精确测试与优化方法
 评论 ⋅  2022-11-17 16:42
北京市通州区印发《城市副中心先进制造业三年行动计划（2022-2024年）》 以集成电路等产业为重点
 评论 ⋅  2022-11-09 16:30
北京第三代半导体产业园正式投入运行
 评论 ⋅  2022-11-08 10:02
国内首条光子芯片生产线将于2023年在北京建成
 评论 ⋅  2022-10-18 11:31
北京公布2022年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务拟立项项目
 评论 ⋅  2022-10-14 09:54
赛微电子：公司瑞典及北京MEMS产线均正推进各类MEMS芯片量产等工作
 评论 ⋅  2022-10-09 10:07
北京发布政策支持重点发展集成电路等行业
 评论 ⋅  2022-09-02 10:06
能讯半导体亮相EDICON跨越中国2022北京大会，展出产品已实现商用批量供货
 评论 ⋅  2022-08-14 09:34
北京覆盖式安装充电桩
 评论 ⋅  2022-08-11 17:53
《“十四五”时期北京市新能源汽车充换电设施发展规划》 将建立3公里找到桩、核心区0.9公里找到桩
 评论 ⋅  2022-08-10 16:26
北京交通大学赵谡玲课题组：实现可覆盖紫外-可见-近红外范围的高性能宽带探测器
 评论 ⋅  2022-07-26 12:12
北京脑科学与类脑研究中心半导体检测显微镜采购项目竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2022-07-14 14:09
北京市今年将新建2万个电动汽车充电桩
 评论 ⋅  2022-07-06 16:52
北京按摩医院扩建项目充电桩设施竞争性谈判公告
 评论 ⋅  2022-06-16 15:31
《北京市数字消费能级提升工作方案》发布 2022年力争实现全市5G基站新增6000个
 评论 ⋅  2022-06-15 10:49
北京大学宽禁带半导体研究中心电子材料与器件课题组 博士后招聘启事
 评论 ⋅  2022-05-25 18:06
韦尔半导体子公司拟不超40亿元增持北京君正
 评论 ⋅  2022-05-23 14:23
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