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2023世界半导体大会新闻发布会在北京召开
 评论 ⋅  2023-06-27 08:00
北京大学许福军、沈波团队实现了接近体块级质量的III族氮化物异质外延膜
北京大学III族氮化物外延层薄膜宽禁带半导体
 评论 ⋅  2023-06-25 08:05
北京集成电路产教融合基地项目开工
 评论 ⋅  2023-06-16 09:53
首次实现量产！北京首款MEMS芯片在国内下线
 评论 ⋅  2023-06-12 08:27
北京集成电路产教联合体在经开区成立
 评论 ⋅  2023-06-09 13:48
北京市科协首都学术“一十百千万”工作机制发布
 评论 ⋅  2023-06-06 11:03
北京中电科自主研发碳化硅减薄机量产，并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 11:38
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 09:59
北京集成电路学会正式揭牌成立
 评论 ⋅  2023-06-05 09:55
谷器数据荣获“2023年北京市创新型中小企业”认定
 评论 ⋅  2023-06-02 15:26
北京：2025年AI核心产业规模将达3000亿元
 评论 ⋅  2023-05-31 11:00
北京将推动国产人工智能芯片突破
 评论 ⋅  2023-05-31 08:38
北京顺义打造国际第三代半导体创新高地
 评论 ⋅  2023-05-29 15:55
中科院北京纳米能源与系统研究所所长、欧洲科学院院士王中林：第三代半导体的压电电子学与压电光电子学最新进展
 评论 ⋅  2023-05-29 10:03
2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开
 评论 ⋅  2023-05-28 22:47
中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2023-05-27 14:01
科技部等12部门：加快推动北京国际科技创新中心建设
 评论 ⋅  2023-05-19 17:52
北京芯之路半导体集成电路材料项目在豫开工 投资52亿元
 评论 ⋅  2023-05-09 15:45
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
 评论 ⋅  2023-05-03 16:30
北京邮电大学获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
 评论 ⋅  2023-04-25 15:40
北京推动建立集成电路专利池并实现累计近2.2万件专利入池
 评论 ⋅  2023-04-25 14:40
北京大学攻克激光雷达抗干扰和高精度并行探测两个世界性难题
 评论 ⋅  2023-04-13 17:44
2023年北京市集成电路和软件企业可申报享受所得税优惠政策 5月31日截止
 评论 ⋅  2023-04-13 16:27
2023年北京市集成电路和软件企业享受所得税优惠政策有关事项发布
 评论 ⋅  2023-04-07 17:11
北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
 评论 ⋅  2023-04-06 08:50
北京经开区设产业升级股权投资基金 聚焦新一代信息技术、新能源智能汽车等
 评论 ⋅  2023-04-03 18:12
双突破！北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机，新签合同总额突破3.5亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:02
泰科天润北京总部项目开工奠基
 评论 ⋅  2023-03-28 18:16
南京市与北京大学、东南大学签署合作协议，聚焦集成电路等领域
 评论 ⋅  2023-03-22 16:24
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