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募资
65亿!士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域
容大感光
募资
6.7亿定增加码光刻胶
募资
11.5亿元!晶合集成/长鑫存储供应商广钢气体拟科创板IPO
至纯科技
募资
18亿元加码半导体湿法工艺模块及核心零部件研发及产业化项目等
华特气体6.46亿元
募资
项目提交注册,将用于年产1764吨半导体材料建设项目
锴威特准备在科创板上市,计划
募资
5.3亿元用于研发升级项目
下半年
募资
规模超30亿元 14家车规芯片“新势力”进入融资高潮期
MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请过会
募资
125亿元
华虹半导体A股上市申请获受理 拟
募资
180亿元
计划
募资
10亿元!有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
源杰科技成功过会,拟
募资
9.8亿元用于光芯片建设
第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数亿元B轮
募资
金宏气体拟发行可转债
募资
不超过10.16亿元 用于 高端电子专用材料等项目
寒武纪拟
募资
26.5亿元,用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
众泰汽车破产重整后归来!拟定增
募资
60亿元加码新能源智能网联汽车
生产SiC衬底片所用设备100%国产化!露笑科技
募资
加码碳化硅项目获批复
苏州锴威特科创板IPO已经获得受理,拟
募资
5.3亿元加码功率半导体项目
立昂微拟
募资
33.9亿元 用于12英寸半导体硅外延片等项目
露笑科技:
募资
25.67亿元申请获证监会审核通过
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板:
募资
40亿投向12吋集成电路生产线项目
中国电子实控,振华科技拟
募资
逾25亿加码半导体功率器件等项目
振华科技拟
募资
逾25亿全部投向半导体功率器件产能提升等项目
燕东微科创板IPO获受理,
募资
40亿建成套国产装备的特色工艺12吋生产线
恒普科技科创板IPO获受理,
募资
3.52亿元投建宽禁带半导体设备等项目
长光华芯IPO拟公开发行3390万股
募资
投建高功率激光芯片等项目
芯微电子IPO申请获受理 拟
募资
5.5亿元 加码功率半导体芯片
容大感光
募资
6.70亿元巨资,深耕光刻胶领域
天通股份:拟
募资
不超25亿元,发展大尺寸射频压电晶圆项目等
微导纳米科创板IPO获受理 拟
募资
10亿元
利扬芯片拟
募资
13.7亿元,将用于集成电路测试项目建设
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