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劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
劲拓股份：公司目前有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等，销售正常
 评论 ⋅  2022-12-22 09:59
劲拓股份2021年营收9.89亿元 半导体硅片制造设备领域实现技术突破
 评论 ⋅  2022-04-24 08:01
【行业动态】OPPO、华锝、华为、三星电子、台积电、联华电子、世界先进、劲拓股份、海思、中芯国际、联电、烨映微、芯海科技、赛晶亚太半导体等动态
 评论 ⋅  2021-07-07 17:23
劲拓股份与海思合作 推动半导体封装设备领域合作与国产化
劲拓股份海思半导体封装设备国产化
 评论 ⋅  2021-07-07 11:10
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