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华灿光电
助力
第三代半导体技术创新 共建微显示LED技术联合研发中心
《佛山市半导体及集成电路产业集群发展行动方案(2022-2025年)》
助力
打造我国集成电路产业发展第三极
先进碳化硅技术
助力
储能系统
Wolfspeed SiC 技术,
助力
简化半导体设备设计
Wolfspeed:先进碳化硅技术,
助力
简化半导体设备设计
助力
人才培养 江苏博睿光电股份有限公司向东南大学捐赠设立“博睿光电基金”
芯塔电子:加快创新驱动,SiC MOSFET
助力
中国新能源产业发展
助力
功率半导体及集成电路发展 长沙高新区出台16条惠企政策
江苏第三代半导体研究院
助力
企业复工复产告知书
赛默飞半导体
助力
后摩尔时代的“芯”航程
大唐恩智浦DNB1168通过ASIL-D认证,为国产车规级BMS芯片成长
助力
华为
助力
三峡集团打造华中地区最大绿色零碳数据中心集群
天数智芯与新华三达成战略合作,携手
助力
经济社会智能化转型
新华三
助力
中国移动应对5G时代数据存储挑战
频岢微董事长董元旦:提升射频半导体芯片竞争力
助力
电子信息产业发展
全国人大代表闫大鹏:支持采购国产仪器设备
助力
高端装备国产化
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块,
助力
实现尺寸更小效率更高的工业设备
华微电子持续坚持研发创新,
助力
我国向第三代半导体产业强国迈进
华微电子
SiC
封装
快充
电力新能源
车载OBC
联盟产业研究不断深入
助力
企业新市场部署
联盟
助力
企业“十四五”战略规划编制
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构
助力
5G网络性能提升
南京大学
电子科学
工程学院
华为
研制
智能表面
新架构
5G网络
性能提升
深圳国资正式入主方正微电子
助力
深圳打造第三代半导体创新高地
91.6万个5G基站建成!
助力
实现“双碳”目标
韩国:取消更多监管为国内芯片制造商提供更多税收优惠,
助力
半导体强国愿景
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破,
助力
大面积电子器件发展
【前沿技术】郭浩中教授团队导入ALD技术,
助力
UVC LED突破技术难题
2021年全球新材料行业市场规模及发展趋势分析 政策将
助力
产业规模突破6万亿美元
速石科技成三星Foundry国内首家SAFE?云合作伙伴,
助力
中国半导体产业发展
链长制
助力
合肥集成电路“芯”光灿烂 力争到2025年产值突破1000亿元
助力
强链 打造产业新亮点,无锡补齐集成电路产业链关键一环
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