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上海光通信申请半导体结构相关专利，缩小半导体结构线宽提高器件密度
 评论 ⋅  2025-03-20 11:00
泰科天润“一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-03-20 10:58
总投资20亿！湖北半导体封装测试项目跑出“芯”速度
 评论 ⋅  2025-03-19 20:47
投资超10亿元！又一家半导体企业通线！
 评论 ⋅  2025-03-19 20:36
纳微为AI数据中心电源打造效率新标杆 超越80 PLUS红宝石标准
 评论 ⋅  2025-03-19 16:54
中芯北方取得半导体器件及其形成方法专利
 评论 ⋅  2025-03-19 16:39
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
 评论 ⋅  2025-03-19 14:22
​京东方华灿Micro LED工厂正式量产交付
 评论 ⋅  2025-03-19 13:31
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目，扩大高端芯片测试产能
 评论 ⋅  2025-03-19 12:02
深圳市政府工作报告全文发布，集成电路被多次提及
 评论 ⋅  2025-03-18 16:35
日本政府出售JDI全部股份，总投资亏损超1500亿日元
 评论 ⋅  2025-03-18 16:17
年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约
 评论 ⋅  2025-03-18 16:16
超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
中信证券：建议关注SiC器件领军厂商以及衬底环节的本土龙头
 评论 ⋅  2025-03-18 11:34
芯联集成：公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
 评论 ⋅  2025-03-18 11:22
有研硅拟以5790万元收购日企DGT 70%股权
 评论 ⋅  2025-03-18 11:01
华大九天拟购买芯和半导体控股权
 评论 ⋅  2025-03-17 15:22
意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权，将罢免公司CEO
 评论 ⋅  2025-03-17 09:20
武汉新政支持“四首”应用，单个项目最高可获1000万元支持
 评论 ⋅  2025-03-17 09:19
斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目封顶！
 评论 ⋅  2025-03-17 08:33
江苏组建首支高校科技成果转化基金，聚焦第三代半导体等领域开展直接投资
 评论 ⋅  2025-03-17 08:32
总投资10亿元，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
 评论 ⋅  2025-03-17 08:29
联讯仪器总部基地启用
 评论 ⋅  2025-03-17 08:24
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
 评论 ⋅  2025-03-14 17:02
维信诺第8.6代AMOLED生产线最新进展!
 评论 ⋅  2025-03-14 11:47
中企竞标收购比利时氮化镓厂商BelGaN
 评论 ⋅  2025-03-14 09:58
总投资超10亿元，芯钛半导体高端装备总部基地项目落地惠山
 评论 ⋅  2025-03-14 09:34
大族半导体华东总部项目在苏州高新区签约
 评论 ⋅  2025-03-14 09:32
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