首页 > 新闻资讯 > 搜索
106亿元!LG显示广州LCD厂将优先出售给华星光电
 评论 ⋅  2024-08-02 08:57
立研半导体常州产业基地封顶
 评论 ⋅  2024-08-01 17:07
华实半导体新材料研发及测试生产基地建设项目预计四季度投产！
 评论 ⋅  2024-08-01 17:05
睿昇半导体年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工
 评论 ⋅  2024-08-01 17:03
三安光电：重庆三安项目预计8月底将实现衬底厂点亮通线
 评论 ⋅  2024-08-01 16:14
中晶科技：单晶硅片募投项目处于增产上量和新客户认证过程中
 评论 ⋅  2024-08-01 14:29
晋成半导体总部项目落户无锡高新区 投资超2亿元
 评论 ⋅  2024-08-01 14:15
英飞凌144亿工厂落成，8英寸碳化硅器件年底量产
 评论 ⋅  2024-08-01 11:47
比亚迪与优步达成战略合作 开启全球电动汽车出行新篇章
 评论 ⋅  2024-08-01 11:01
应用材料40亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
 评论 ⋅  2024-08-01 10:45
合肥维信诺第6代AMOLED模组生产线项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-08-01 09:52
比亚迪投资芯源新材料，助力半导体封装材料创新
 评论 ⋅  2024-08-01 08:48
灵明光子宣布完成C2轮融资，由浙江金控旗下的金投鼎新投资
 评论 ⋅  2024-08-01 08:45
英飞凌居林第三工厂下月落成，年底投产
 评论 ⋅  2024-07-31 17:22
华润微：目前产能利用率满载，已对部分MOSFET、IGBT等产品加价
 评论 ⋅  2024-07-31 17:17
“高纯碳化硅材料中试开发”项目完成签约
 评论 ⋅  2024-07-31 16:30
力鼎光电拟1000万美元在马来西亚投建新基地
 评论 ⋅  2024-07-31 14:19
华光光电申请一种大功率半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的方法专利
 评论 ⋅  2024-07-31 10:21
派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-31 10:05
三安意法8英寸碳化硅衬底厂即将点亮通线，11月底将整体通线
 评论 ⋅  2024-07-30 16:31
锐骏半导体海口封测基地试产通线，董事长黄泽军回应传闻！
 评论 ⋅  2024-07-30 15:37
安森美 Q2营收17.352亿美元，继续加强汽车领域的碳化硅领导地位
 评论 ⋅  2024-07-30 15:35
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
在美起诉半导体巨头，这家中国芯片公司什么来头？
 评论 ⋅  2024-07-30 14:10
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
芯聚能“功率模块外壳”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 11:58
忆芯科技“支持SR-IOV的NVMe控制器及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 10:59
三叠纪TGV板级封装线在东莞投产，国内首条！
 评论 ⋅  2024-07-29 08:44
总投资超15亿元，XREAL AR光学模组总部基地项目签约无锡
 评论 ⋅  2024-07-29 08:30
总投资超4亿元，百事联电子元器件产品建设项目在厦门海沧开工
 评论 ⋅  2024-07-29 08:29
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部