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总投资60亿，富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线
 评论 ⋅  2021-01-28 18:06
意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能推进NFC应用开发
 评论 ⋅  2021-01-28 10:27
国内碳化硅龙头企业瀚薪宣布完成Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-26 17:11
总投资6000万美元，大族激光半导体项目落户苏州
大族激光激光切割半导体封测晶圆研磨划片工艺
 评论 ⋅  2021-01-26 16:53
九天智能半导体模块一期项目投产
 评论 ⋅  2021-01-26 09:57
恒大汽车引入6名战投融资260亿港元
 评论 ⋅  2021-01-25 13:05
美新半导体宣布完成超10亿元A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-25 12:53
同光晶体完成C轮融资，CPE领投助其新一轮产能扩张计划
同光晶体C轮融资CPE领投产能扩张计划
 评论 ⋅  2021-01-22 13:49
国内首条碳化硅全产业链生产线封顶 项目总投资160亿，预计年中实现全面投产
 评论 ⋅  2021-01-21 11:25
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动试生产
 评论 ⋅  2021-01-20 16:32
IGBT厂商芯能半导体完成亿元战略融资
 评论 ⋅  2021-01-19 18:12
大武口年产2亿片半导体模块项目投产
大武口半导体模块项目投产
 评论 ⋅  2021-01-19 09:49
年产11万片碳化硅衬底片，山东国宏中能项目启动试生产
 评论 ⋅  2021-01-17 18:09
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动试生产
 评论 ⋅  2021-01-15 17:46
总投资147亿！18个项目签约浙江桐乡，聚焦半导体产业
 评论 ⋅  2021-01-15 17:45
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了
 评论 ⋅  2021-01-15 15:45
设备95%国产化！华天科技车用级晶圆封装项目投产，年新增产值10亿元
 评论 ⋅  2021-01-13 15:00
沪硅产业公布再融资计划 拟募资50亿元加码主业产能建设
 评论 ⋅  2021-01-13 14:13
近十年我国芯片半导体品牌投融资报告：2020年披露融资破千亿
 评论 ⋅  2021-01-12 12:15
第三代半导体碳化硅企业上海瀚薪完成Pre-A轮融资
第三代半导体碳化硅企业上海瀚薪Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-12 11:23
专注300mm集成电路核心零部件领域的新美光半导体获超1.5亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2021-01-08 18:39
惠科6英寸晶圆半导体项目正式量产 打造国内最大半导体功率器件生产基地
 评论 ⋅  2021-01-07 17:10
专注第三代半导体功率芯片设计，天狼芯获数千万人民币A轮融资
 评论 ⋅  2021-01-07 15:28
泰科天润陈彤：力争浏阳项目春节前投产，满产后年产值预计13亿至14亿元
 评论 ⋅  2021-01-06 19:01
年产36万片砷化镓/氮化镓微波射频芯片！立昂微5亿元设子公司，推进微波射频项目
 评论 ⋅  2021-01-05 17:35
闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工
 评论 ⋅  2021-01-04 10:29
疯狂的半导体2020，总融资超500亿元
 评论 ⋅  2021-01-04 10:14
半导体材料碳化硅衬底研发生产商同光晶体完成B轮融资
 评论 ⋅  2020-12-31 16:13
利普思半导体获得4000万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2020-12-31 16:08
泰科天润项目预计年底通线投产
泰科天润项目通线投产
 评论 ⋅  2020-12-15 11:56
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