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紫光国微回应紫光集团被申请破产：未造成直接影响
 评论 ⋅  2021-07-13 10:41
英特尔200亿美元欧盟多国建芯片厂
 评论 ⋅  2021-07-13 10:36
【行业动态】SK海力士、八亿时空、英唐智控、华为、禾赛科技等动态
 评论 ⋅  2021-07-12 17:10
深圳工信局公示拟资助技术改造投资项目 多项集成电路项目在列
 评论 ⋅  2021-07-12 14:46
涉及半导体光刻胶等 八亿时空拟16.80亿元投建电子材料基地项目
 评论 ⋅  2021-07-12 14:41
16.8亿元 八亿时空拟投资建浙江上虞电子材料基地项目
 评论 ⋅  2021-07-12 13:44
TCL科技、奥海科技这两家企业有没有涉及第三代半导体相关的业务?
TCL科技奥海科技第三代半导体第三代半导体技术
 评论 ⋅  2021-07-12 11:49
【行业动态】华虹半导体、中京电子、中电科、广汽集团、三星等动态
 评论 ⋅  2021-07-09 17:18
市场需求旺盛 上海贝岭上半年净利润预增超3倍
 评论 ⋅  2021-07-09 11:44
三星大幅提高今年笔记本OLED面板出货目标
 评论 ⋅  2021-07-09 11:39
北京经开区：要确立在全国集成电路全产业链的领导地位
 评论 ⋅  2021-07-09 11:35
中京电子：拟在珠海富山工厂追加设备投资构建IC载板项目生产线
 评论 ⋅  2021-07-09 10:21
石家庄出台新政，支持新一代电子信息产业率先突破
 评论 ⋅  2021-07-08 17:09
【行业动态】智新半导体、英飞凌、捷捷微电、中芯国际、台积电等动态
 评论 ⋅  2021-07-08 16:36
德淮半导体整体资产正挂破产强清平台拍卖
 评论 ⋅  2021-07-08 15:34
总规模100亿元产业母基金等多个半导体项目签约义乌
 评论 ⋅  2021-07-08 14:33
华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品投产，项目规划产能120万只！
量产车规级IGBT模块产品智新半导体模块封装IGBT设计制造封装测试
 评论 ⋅  2021-07-08 10:18
【行业动态】OPPO、华锝、华为、三星电子、台积电、联华电子、世界先进、劲拓股份、海思、中芯国际、联电、烨映微、芯海科技、赛晶亚太半导体等动态
 评论 ⋅  2021-07-07 17:23
SiC器件年产能200万只！青铜剑第三代半导体产业基地项目主体开建
 评论 ⋅  2021-07-07 15:46
芯海科技首颗车规级信号链MCU开始导入汽车前装企业新产品中
芯海科技首颗车规级信号链MCUAEC-Q100认证汽车前装企业
 评论 ⋅  2021-07-07 11:36
烨映微拟创业板IPO 募资9亿元投建MEMS项目
 评论 ⋅  2021-07-07 11:15
联电年底前产能满载 产品平均售价较去年涨10%左右
联电产能满载联芯南科晶圆
 评论 ⋅  2021-07-07 11:11
劲拓股份与海思合作 推动半导体封装设备领域合作与国产化
劲拓股份海思半导体封装设备国产化
 评论 ⋅  2021-07-07 11:10
华锝先进半导体项目落户苏州高新，建立MEMS声学传感器封测基地
 评论 ⋅  2021-07-07 10:18
青铜剑第三代半导体产业基地项目最新进展
 评论 ⋅  2021-07-06 17:38
【行业动态】安世半导体、安路科技、芯昇科技、宏泰科技、韦尔股份等动态
 评论 ⋅  2021-07-06 17:28
宏泰科技完成新一轮超亿元融资 用于功率半导体测试系统
 评论 ⋅  2021-07-06 16:00
中国移动进军物联网芯片领域，新公司芯昇科技未来计划科创板上市
中国移动物联网芯片科创板上市芯昇科技
 评论 ⋅  2021-07-06 14:35
国产半导体厂商一年卖出两千万颗芯片，如今科创板首发上会！
国产半导体厂商芯片科创板首发
 评论 ⋅  2021-07-06 14:18
正威集团发力第三代半导体产业 王文银：聚焦成熟产品攻关关键技术
 评论 ⋅  2021-07-06 13:53
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