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山西中电科公司新研碳化硅化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平

韬盛科技获数亿元C轮融资，聚焦半导体测试赛道

闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量

总投资5.5亿元！强华股份临港集成电路核心装备关键新材料生产基地落成

国星光电亮相2025ALE：智创未来汽车光电新生态

Wolfspeed：高效率和耐久性为成本优化的系统提供重要价值

中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™，刻蚀关键工艺全覆盖再进一步

天岳先进全面进军12英寸新时代！

总投资3亿元！黄石一地首个半导体项目落户

天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化硅粉料利用率的专利，能够明显提高原料利用率

西湖仪器：实现12英寸碳化硅衬底激光剥离

中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破

半导体量检测装备，迎来新势力

Tower Semiconductor 宣布与 Alcyon Photonics合作加速集成光子技术创新

北方华创进军离子注入设备市场拓展半导体制造装备版图

投资100亿！高温超导硅单晶设备及晶体生产项目开工！

总投资30亿元！郑州惠科新型显示基地一期投产点亮

上海御微半导体金桥研发制造基地启动

晶润半导体芯片封测自动化系统项目竣工投产

总投资3亿元，卓远半导体项目落户湖北阳新县

投资近6亿元，贺利氏石英沈阳新工厂投产

国顺激光完成5000万元A轮融资，激光器产品应用于半导体等领域

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【全球首发】8英寸氧化镓晶圆衬底震撼问世｜杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新突破

吉佳蓝中国总部在无锡启用，半导体刻蚀设备抢占更大市场

全球首创！九峰山实验室在氮极性氮化镓材料制备领域取得新突破

冠石科技显示器件募投项目结项，将向光掩膜版项目增资1.33亿元

臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术，全新解决方案引领行业潮流！

Cadence斥资250万英镑在英国威尔士设立半导体设计中心

路维光电拟20亿元投建高精度光掩膜版生产基地

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