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总投资50亿，半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工！
 评论 ⋅  2024-09-02 14:40
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料
 评论 ⋅  2024-09-02 14:25
中汽研与豪威北方汽车芯片联合试验室成立
 评论 ⋅  2024-09-02 10:27
海信乾照江西半导体基地10亿元项目投产
 评论 ⋅  2024-09-02 10:25
上海汉虹8英寸碳化硅晶体成功出炉
 评论 ⋅  2024-09-02 09:41
刘自鸿已被解聘柔宇科技董事长职务，目前只剩公司大股东身份
 评论 ⋅  2024-09-02 09:29
苹果公司和OpenAI向台积电预订尖端A16芯片
 评论 ⋅  2024-09-02 08:03
荷兰首相就芯片设备对华出口表态：将考虑阿斯麦公司经济利益
 评论 ⋅  2024-09-02 08:01
Facebook开发的首款增强现实AR眼镜采用碳化硅材料，开拓元宇宙领域的新蓝海市场
 评论 ⋅  2024-09-01 17:24
中图科技申请一种高深度微结构图形化半导体衬底及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-08-30 17:55
德智新材半导体用SiC部件材料研发制造基地项目落户惠山经开区
 评论 ⋅  2024-08-30 17:13
中微公司成功举办2024年半年度业绩说明会
 评论 ⋅  2024-08-30 17:07
重庆三安8英寸碳化硅衬底厂月底投产
 评论 ⋅  2024-08-30 16:44
露笑科技碳化硅项目延期
 评论 ⋅  2024-08-30 16:37
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
 评论 ⋅  2024-08-30 16:11
西安奕斯伟材料申请用于外延设备的处理方法专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:58
苏州科阳半导体取得晶圆封装相关专利
 评论 ⋅  2024-08-30 15:53
喆塔半导体AI创新总部启动
 评论 ⋅  2024-08-30 15:49
芯碁微装二期项目封顶
 评论 ⋅  2024-08-30 15:42
鸿利智汇拟收购鸿利显示5%股权
 评论 ⋅  2024-08-30 13:40
基本半导体与贺利氏电子签署战略合作协议
 评论 ⋅  2024-08-30 11:11
长盈精密接待北美人形机器人公司F客户高层到访
 评论 ⋅  2024-08-30 09:31
全芯微电子半导体高端设备研发制造基地动工
 评论 ⋅  2024-08-30 09:31
8个半导体产业项目新消息，签约、开工、投产、延期！
 评论 ⋅  2024-08-29 19:02
武汉凡谷获得实用新型专利授权：“天线振子及天线”
 评论 ⋅  2024-08-29 17:42
辽宁恩微芯片封装测试项目开工
 评论 ⋅  2024-08-29 16:51
总投资8.97亿！雅克科技拟建设球形硅微粉、球形氧化铝项目
 评论 ⋅  2024-08-29 16:49
总投资约300亿，三安意法半导体项目即将投产
 评论 ⋅  2024-08-29 16:41
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
 评论 ⋅  2024-08-29 16:40
日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡
 评论 ⋅  2024-08-29 16:10
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