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总投资10亿！科为联创半导体封测项目签约淮安
 评论 ⋅  2025-02-24 09:37
投资2亿美元，日月光宣布在高雄建面板级扇出型封装量产线
 评论 ⋅  2025-02-24 09:19
475亿晶圆大厂项目，首条生产线即将破土动工！
 评论 ⋅  2025-02-24 09:18
龙腾半导体获西投控股追加投资，推进8英寸功率半导体项目二期建设
 评论 ⋅  2025-02-24 09:02
扭亏为盈！天岳先进2024业绩大突破
 评论 ⋅  2025-02-24 08:53
长城汽车拟379万元收购无锡芯动80%股权，实现100%控股
 评论 ⋅  2025-02-21 18:47
长飞先进顺利通过汽车电子行业两大核心标准认证
 评论 ⋅  2025-02-21 16:26
杭华股份拟收购浙江迪克60%股权 强化显示光刻胶领域布局
 评论 ⋅  2025-02-21 10:34
注册资本1亿 华为成立北京引望
 评论 ⋅  2025-02-21 10:11
英飞凌德国智能电源工厂获欧盟10亿欧元补贴
 评论 ⋅  2025-02-21 09:27
派恩杰半导体完成近5亿元融资！
 评论 ⋅  2025-02-21 09:09
超30亿！又一国内半导体设备领军企业项目落地成都高新区
 评论 ⋅  2025-02-20 15:29
总投资12亿元 锡圆电子高端半导体封测项目主体已竣工预计上半年投产
 评论 ⋅  2025-02-20 14:24
中科创星领投金刚石功能材料创新企业新锋科技
 评论 ⋅  2025-02-20 10:11
国星光电这个系列光耦产品力拉满
 评论 ⋅  2025-02-20 09:35
新微半导体“垂直腔面发射激光器的外延结构及其校验方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-19 11:45
前瞻|浙江大学任娜将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-19 10:27
武汉发布人工智能产业新政，每年补助一批垂直大模型，向中小企业发放千万元“算力券”
 评论 ⋅  2025-02-19 09:47
Wolfspeed第4代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
 评论 ⋅  2025-02-19 09:28
突发！半导体设备供应商，停止为部分中国客户服务
 评论 ⋅  2025-02-19 08:48
曝图森未来关停广州公司，已进入解散清算流程
 评论 ⋅  2025-02-19 08:19
投资120亿元，先导化合物半导体研发生产基地项目力争年底投产
 评论 ⋅  2025-02-18 17:54
总投资5.2亿！烁科晶体二期项目，全面投产
 评论 ⋅  2025-02-18 17:53
英飞凌达成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：开始交付首批产品
 评论 ⋅  2025-02-18 17:33
日月光半导体取得一种封装结构专利，简化了制造工艺
 评论 ⋅  2025-02-18 14:28
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利，有效提高产品从膜片上取料的成功率
 评论 ⋅  2025-02-18 14:27
格至达智能取得IGBT功率模块专利，保证可靠性和耐用性
 评论 ⋅  2025-02-18 14:23
投资10.5亿元，江苏重大项目创聚电子柔性基板材料项目开工
 评论 ⋅  2025-02-18 10:12
雷军：今年小米将保持超30%增速 电动车的突破是亮点
 评论 ⋅  2025-02-18 10:07
总投资16.8亿元，晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用
 评论 ⋅  2025-02-17 17:55
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