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模块与电源技术应用峰会日程出炉 | IFWS 2024
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器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
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国产芯片!红旗发布了首台1700V超高压碳化硅
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半导体陶瓷基板苏州新生产基地正式投产
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半导体器件结构及其制备方法专利,有利于终端区面积缩小
中国科大微电子学院在GaN
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电子器件浪涌特性研究方向取得新进展
台湾8英寸氮化镓
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厂商投资案通过
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模块项目成功获批,预计年产200万只
总投资15亿元,协昌科技运动控制系统及
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芯片研发生产基地项目开工
芯聚能碳化硅
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模块V5获海内外多家车厂定点
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