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月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水
 评论 ⋅  2021-09-29 13:31
日企致力于开发功率器件应用材料 以减工时
 评论 ⋅  2021-09-28 14:20
英飞凌 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂运营
 评论 ⋅  2021-09-23 16:21
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营 先供应汽车领域
半导体工厂英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂启动运营汽车领域
 评论 ⋅  2021-09-18 19:22
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】中电科十三所郭建超：金刚石微波功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-18 11:42
英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营 投资16亿欧元
 评论 ⋅  2021-09-17 17:52
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏：用于新型GaN功率器件的外延技术进展
 评论 ⋅  2021-09-17 16:39
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮：AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
 评论 ⋅  2021-09-17 15:58
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：氧化镓功率器件制备与封装技术
 评论 ⋅  2021-09-16 11:53
CASICON 2021：2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会最新看点
CASICON2021南京功率射频半导体技术市场应用峰会第三代半导体氮化镓碳化硅
 评论 ⋅  2021-09-15 18:04
【CASICON 2021】爱发科左超：量产高性能功率与射频器件的 ULVAC装备技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:59
【CASICON 2021】南京大学叶建东：氧化镓双极型异质结功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:48
【CASICON 2021】南京大学陈鹏：低开启/超高压GaN肖特基功率器件研究新进展
 评论 ⋅  2021-09-15 15:48
上海电气：计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/测试的公共平台，打造第三代半导体产品（SiC）
 评论 ⋅  2021-09-15 15:44
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川：极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:20
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理：SOI基GaN材料及功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:18
钛芯电子全国首发碳化硅功率芯片全应用链
 评论 ⋅  2021-09-14 15:19
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：超过SiC限制的 1.2-10 kV GaN功率器件
 评论 ⋅  2021-09-14 10:40
【CASICON 2021】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山：中国功率与射频技术市场现状及未来展望
CASICON2021第三代半导体联盟秘书长于坤山功率射频技术市场现状未来展望
 评论 ⋅  2021-09-14 10:39
【CASICON 2021】中国科学技术大学龙世兵：低成本高性能氧化镓功率器件
 评论 ⋅  2021-09-14 10:32
【CASICON 2021】东南大学教授刘斯扬：SiC功率MOSFET器件可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-14 10:30
【CASICON 2021】Crosslight创始人李湛明：将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
 评论 ⋅  2021-09-14 10:02
【CASICON 2021】中国电科首席科学家陈堂胜：低温键合金刚石GaN HEMT微波功率器件
 评论 ⋅  2021-09-14 09:51
【CASICON 2021】南京工业职业技术大学雷建明：GaN功率开关器件及其高频电源应用
 评论 ⋅  2021-09-14 09:42
2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会在宁揭幕
南京功率射频半导体技术市场应用峰会南京揭幕
 评论 ⋅  2021-09-14 00:47
GaN功率器件未来5-6年的发展趋势
 评论 ⋅  2021-09-13 14:06
安徽芯塔电子科技有限公司创始人、总经理倪炜江博士将出席南京功率与射频半导体应用峰会并分享主题报告
安徽芯塔电子创始人总经理倪炜江博士南京功率射频半导体
 评论 ⋅  2021-09-12 10:36
CASICON 2021前瞻：金刚石微波功率器件研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
CASICON 2021前瞻：碳化硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体钮应喜南京功率射频半导体应用峰会，碳化硅外延装备
 评论 ⋅  2021-09-10 10:46
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