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芯联集成“沟槽型
功率器件
结构及其制造方法”专利公布
长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅
功率器件
成果合作转化意向协议
华润微:重庆12吋产线聚焦
功率器件
预计下半年可实现满产
北京大学在GaN
功率器件
可靠性与集成技术方面取得系列进展
CASAS SiC
功率器件
与模块工作组第二次会议成功召开
清纯半导体“半导体
功率器件
及其制备方法”专利公布
三安半导体“氮化镓
功率器件
的制备方法、氮化镓
功率器件
”专利公布
中车中低压
功率器件
产业化(株洲)项目桩基建设启动 总投资52.9亿元
北一半导体
功率器件
项目在江苏盐城开工 总投资10亿元
总投资10亿元,北一半导体
功率器件
项目在江苏盐城开工
海纳股份高端
功率器件
用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
海纳股份高端
功率器件
用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
士兰微电子8英寸碳化硅
功率器件
芯片制造生产线项目今日开工
GaNational:GaN
功率器件
引领革新风潮
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科:低成本垂直氮化镓
功率器件
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC
功率器件
芯片制造生产线
士兰微增资41.5亿,建设8英寸SiC
功率器件
制造生产线
宜兴中车时代中低压
功率器件
项目首台光刻机搬入
CSPSD 2024论坛1:聚焦硅基、化合物
功率器件
设计及集成应用发展
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅
功率器件
制造探索
CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大学王曦:光控型SiC
功率器件
的理论与实验研究
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技刘勇:PGaN增强型GaN
功率器件
设计与仿真技术
CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半导体刘成:应用于工业及汽车市场的GaN
功率器件
制造技术
CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大学罗小蓉:《氮化镓
功率器件
结构、驱动和电源应用
CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖材料实验室王方洲:低损耗高耐压Si基GaN双向阻断
功率器件
研究
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦:氮化镓
功率器件
开关安全工作区的研究
CSPSD 2024成都前瞻|广东工业大学周贤达:非晶氧化物半导体
功率器件
:理论极限和初步实现
CSPSD 2024成都前瞻|北京工业大学张亚民:面向氮化镓微波
功率器件
的异质界面温升表征方法
CSPSD 2024成都前瞻|北京大学魏进:如何使GaN
功率器件
如Si MOSFET一样简单易用?
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏:碳化硅
功率器件
的辐射效应及抗辐射技术
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