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碳化硅、硅
功率器件
厂商美浦森完成近亿元A轮融资
大连芯冠推出两款新一代氮化镓
功率器件
碳化硅
功率器件
技术综述与展望
安泰科技:为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供
功率器件
材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
东微半导成功登陆科创板 募资9.39亿元加码
功率器件
东微半导
科创板
募资
功率器件
半导体
功率器件
企业华羿微电获数亿元融资
扬州签约2个半导体项目 涉及
功率器件
和第三代半导体外延片
东微半导科创板上市即将网上路演,募资9.39亿元加码
功率器件
国内
功率器件
优秀厂商新洁能2021年净利润同比增长近2倍
中国5年计划让芯片基础材料站稳脚跟!碳化硅SiC
功率器件
市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
又一家碳化硅
功率器件
厂商完成C轮亿元级融资
电子科技大学李曦:GaN HEMT
功率器件
的热瞬态测试方法与机理研究
干货满满!IFWS 2021:碳化硅
功率器件
与封装应用论坛成功召开!
美国康奈尔大学教授Huili Grace XING:对抗氮化镓和碳化硅的氧化镓
功率器件
Ga2O3
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及
功率器件
封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
复旦大学特聘教授张清纯:SiC器件和模块的最新进展
复旦大学
教授
上海
碳化硅
功率器件
张清纯
SiC器件
模块
中电科48所巩小亮:SiC
功率器件
制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:氮化镓
功率器件
论坛最新日程出炉
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻:碳化硅
功率器件
论坛最新日程出炉
芯导科技募资加强
功率器件
与IC研发,抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技
募资
功率器件
IC研发
第三代半导体
材料
国星光电:公司Micro LED芯片实现小批量供货 已开展GaN
功率器件
研发工作
苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向
功率器件
方面取得新进展
闻泰科技:安世半导体推出领先性能的氮化镓
功率器件
(GaN FET)
功率器件
厂商东微半导科创板IPO成功过会
正海集团与罗姆合资公司成立,专攻碳化硅
功率器件
正海集团
罗姆
碳化硅
功率器件
中微公司:公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用,布局显示、MEMS、
功率器件
、太阳能领域的关键设备
南京芯干线周阳:氮化镓
功率器件
及在数字电源中的应用
月产
功率器件
20000片 浙江旺荣半导体
功率器件
项目落户丽水
日企致力于开发
功率器件
应用材料 以减工时
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰:SiC
功率器件
先进封装材料及可靠性优化设计
第
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页/共
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