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吉利旗下晶能微电子并购益中封装,李书福或发力自主
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厂商臻驱科技,获沃尔沃汽车科技基金战略投资
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅
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晶圆厂
扎堆
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,车企产业链布局有多急?
锴威特科创板募资申购开启,拟募资5.3亿元投建
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项目
中国电气装备集团研究院田鸿昌:碳化硅
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器件与新型电力系统应用
韩国政府推进“化合物
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”研发项目,总费用近1400亿韩元
罗姆新建厂房增产 SiC
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,目标2027年将营收增至 9 倍
台媒:
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已成为中国大陆晶圆代工厂扩张重点
成都高投芯未高端
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项目首台设备搬入
四川富乐华
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陶瓷基板项目竣工投产 总投资20亿元
罗杰斯curamik®高
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陶瓷基板项目签约落地
罗杰斯投资加码,高
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陶瓷基板项目签约苏州工业园区
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮,
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供需持续紧张
杭广熠熠完成对
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企业深圳芯能C++轮投资
吉利旗下
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企业晶能微电子获新一轮融资
深南汽车与斯达半导体成立合资公司,聚焦车规
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四川富乐华
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陶瓷基板项目预计7月竣工投产
中芯集成发力高端
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代工市场
投资13.7亿!四川富乐华
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陶瓷基板项目预计7月竣工投产
芯科半导体完成A+轮融资,聚焦碳化硅
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通科半导体封测项目再取新进展,建设年产37500百万件
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器件生产线
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器件技术
美国国家工程院院士Umesh Mishra:高效率氮化物
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和射频电子研究进展
博世汽车电子事业部中国区总裁Georges Andary:汽车
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对减少碳排放的贡献
巨头跑步进场
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进入SiC时代?
广芯微高端特色工艺
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晶圆代工项目实现投产通线
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巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
2023年全球新型
功率半导体
器件市场规模预测及行业竞争格局分析
时代电气:对
功率半导体
的需求未来长期会保持持续增长趋势
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