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半导体行业发展与创新
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CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬:先进Grinding设备及工艺助
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大尺寸SiC量产
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CASICON晶体大会前瞻|山东大学孙涛:建设公共科研平台,助
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晶体产业发展
无线通讯芯片企业朗
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国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电
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机车下线,全球首创大功率碳化硅变流器!
日本半导体,火
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以小晶体带动大产业,济南晶谷研究院打造具有核心竞争
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CSPSD 2024成都前瞻|国电投核
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创芯(无锡)科技诚邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
铠铂再助
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月芯半导体 CP MES项目顺利验收
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半导体、新型显示产业
奖项申报|“IC Future 2024”年度芯势
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CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学章文通:硅基超结-功率半导体More silicon发展的主
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2024年“首项任务”!如何把握新质生产
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的深刻内涵?
陈甬军:创新发展新质生产
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和新型生产关系
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推动通讯、服务器等领域的业务合作进程
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