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博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
 评论 ⋅  2023-08-31 22:05
吉利旗下晶能微电子并购益中封装，李书福或发力自主功率半导体
 评论 ⋅  2023-08-29 13:25
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约，力争5年内独立上市
 评论 ⋅  2023-08-24 10:19
秋水半导体开业！致力于FOP封装产品及MicroLED芯片产业化
 评论 ⋅  2023-08-24 08:49
小米汽车动力电池供应商曝光，中创新航、宁德时代入围
 评论 ⋅  2023-08-23 09:54
超强阵容！IFWS&SSLCHINA 2023程序委员会专家名单公布，强势助力论坛学术征文活动！
 评论 ⋅  2023-08-22 18:39
芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化
 评论 ⋅  2023-08-18 09:37
中部省份掀起充电桩建设浪潮 湖北省力争2025年实现“十个全覆盖”
 评论 ⋅  2023-08-17 10:34
国家发改委：推动长三角生态绿色一体化示范区数据中心集群、芜湖数据中心集群优化算力布局
 评论 ⋅  2023-08-17 10:32
罗克韦尔自动化助力奇瑞汽车打造智能网联超级工厂
 评论 ⋅  2023-08-11 15:12
协昌科技将于创业板上市 拥有电力电子产业链纵向布局
 评论 ⋅  2023-08-11 13:46
湖南长沙：力争2025年全市充电基础设施不少于16.3万个
 评论 ⋅  2023-08-08 14:20
成都新政策：打造具有全球影响力的“存储谷”
 评论 ⋅  2023-08-07 15:27
派恩杰半导体获东风资管战略融资，助力国产碳化硅器件发展
 评论 ⋅  2023-08-07 15:11
瑞可达：新能源汽车连接器领域竞争压力在逐步加大
 评论 ⋅  2023-08-07 13:31
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
中国电气装备集团研究院田鸿昌：碳化硅功率半导体器件与新型电力系统应用
 评论 ⋅  2023-08-01 09:51
印力推芯片战略，产业链受质疑
 评论 ⋅  2023-08-01 09:34
Arm牵头成立半导体教育联盟，助力破解全球性人才短缺挑战
 评论 ⋅  2023-07-31 17:42
【CASICON 2023 西安站】西安爱科赛博总工程师王森：碳化硅器件在有源电力滤波器的应用前景
 评论 ⋅  2023-07-27 09:54
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关
 评论 ⋅  2023-07-17 09:39
南京市奋力打造第三代半导体产业基地
 评论 ⋅  2023-07-17 08:33
国瓷材料：随着新能源汽车800V高压快充技术推广，公司陶瓷球已搭载国外头部车企主力车型
 评论 ⋅  2023-07-15 17:13
破解“找桩难”我国加力布局新能源汽车充电基础设施
 评论 ⋅  2023-07-14 09:10
国星光电：目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-07-13 09:22
华润微：2023年IGBT产品营收目标是10亿元，碳化硅和氮化镓产品营收力争上亿
 评论 ⋅  2023-07-07 11:16
爱士惟冲刺科创板IPO：拟募资15亿元，并网逆变器成营收主力
 评论 ⋅  2023-07-07 11:14
算力“降碳” 绿色数据中心建设加速
 评论 ⋅  2023-07-07 11:05
新能源汽车“内外兼修” 带热车市助力稳经济
 评论 ⋅  2023-07-06 11:55
发改委主任郑栅洁：巩固优势产业领先地位 多措并举优化石化、汽车、集成电路等重大生产力布局
 评论 ⋅  2023-07-04 14:44
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