首页 > 新闻资讯 > 搜索
矽力杰获批宽禁带功率器件与应用浙江省工程研究中心
 评论 ⋅  2023-11-14 16:29
天岳先进：在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-11-14 16:02
服务电子芯片、汽车制造等大中型建筑 京安公司用硬实力打造中国高质量消防工程
 评论 ⋅  2023-11-10 14:08
北理工团队在电力需求响应方面取得研究成果
 评论 ⋅  2023-11-08 10:02
特思迪完成B轮融资，助力8英寸碳化硅量产
 评论 ⋅  2023-10-31 17:00
我国芯片领域实现新突破 算力提升三千余倍
 评论 ⋅  2023-10-31 16:44
捷捷微电：南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
 评论 ⋅  2023-10-31 15:39
全球首家超快充动力电池专业工厂在穗投产
 评论 ⋅  2023-10-31 15:32
天岳先进三季度营收同比增长超2倍 具备8英寸碳化硅产品量产实力
 评论 ⋅  2023-10-30 09:33
东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
博原资本联合中芯集成等多方产业伙伴共同设立”芯联动力“
 评论 ⋅  2023-10-27 11:04
我国推进大功率电力器件发展 功率半导体行业向好
 评论 ⋅  2023-10-26 15:27
中芯集成联手车企“朋友圈” 正式成立碳化硅运营平台芯联动力
 评论 ⋅  2023-10-25 17:13
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-25 17:08
机构预计电力和能源行业专用半导体从2022年-2027年将以8%的复合年增长率增长
 评论 ⋅  2023-10-24 11:54
工信部：着力推动大模型算法技术突破，提升智能芯片算力水平
 评论 ⋅  2023-10-23 10:37
工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准
 评论 ⋅  2023-10-23 10:35
又一大厂发力氮化镓芯片,获3500万美元补贴
 评论 ⋅  2023-10-23 10:28
力晶半导体考虑斥资 54亿美元在日本建造 5 个工厂
 评论 ⋅  2023-10-18 11:17
美扩大对华芯片禁令“压力重重”
 评论 ⋅  2023-10-17 14:53
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
工信部：尽快出台新能源汽车动力蓄电池回收利用管理办法
 评论 ⋅  2023-10-07 11:13
高合汽车发布自研高算力智能座舱平台 明年第一季度批量上车
 评论 ⋅  2023-09-28 11:11
深圳将发力车规级半导体 福田区、光明区、大鹏新区各有规划
 评论 ⋅  2023-09-28 11:00
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:40
华虹半导体：拟向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 17:07
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
苏州加快培育未来产业，力争2030年总产值突破5000亿元
 评论 ⋅  2023-09-08 09:30
国家第三代半导体技术创新中心（南京）投产 打造6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台
 评论 ⋅  2023-09-07 15:51
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部