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浙江奥首材料科技申请一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液专利，减少剥离液中的腐蚀
 评论 ⋅  2024-09-19 17:01
通用半导体：SiC晶锭激光剥离全球首片最薄(130um)晶圆片下线
 评论 ⋅  2024-07-12 22:08
江苏通用半导体成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片
 评论 ⋅  2024-07-12 17:36
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用
 评论 ⋅  2024-05-29 15:00
利用激光垂直剥离突破碳化硅SiC切割成本与效率，晶飞半导体获数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-12-07 14:18
闻泰科技披露进展公告！英国要求安世半导体至少剥离NWF公司86%股权
 评论 ⋅  2022-11-17 20:46
收购聚洵科技后不到一年就宣布剥离 科隆股份这是“玩票”半导体？
 评论 ⋅  2022-03-03 07:58
与Diodes达成最终协议 安森美剥离美国晶圆厂
 评论 ⋅  2022-03-02 14:35
传福特汽车考虑剥离电动汽车业务并单独经营
 评论 ⋅  2022-02-21 10:48
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-10 17:15
碳化硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-09 10:18
剥离转移良率接近100%，上海芯元基突破Micro LED芯片量产关键技术
 评论 ⋅  2022-01-05 09:34
露笑科技拟剥离非主业聚焦碳化硅业务
露笑科技剥离非主业碳化硅业务
 评论 ⋅  2021-03-26 10:20
碳化硅战场再添巨头！被LG剥离前夕 硅芯片公司拟增加SiC PMIC业务
碳化硅LG硅芯片SiCPMIC
 评论 ⋅  2021-01-14 11:17
中兴通讯剥离非核心业务，10.35亿元转让高达通信股权
 评论 ⋅  2021-01-12 16:29
亨通光电持续剥离资产“解渴” 多年募资超200亿仅分红12亿
亨通光电剥离资产
 评论 ⋅  2020-07-20 08:54
戴尔考虑剥离VMware部门 最早明年9月前完成
戴尔公司债务这笔美元交易
 评论 ⋅  2020-07-16 07:37
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