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积塔半导体300mm车规半导体集成电路制造基地设备入场开工
 评论 ⋅  2024-03-31 19:53
安森美：从SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的竞争优势
 评论 ⋅  2024-03-28 20:05
中科鑫通半导体制造（天津）有限公司开业揭牌
 评论 ⋅  2024-03-26 19:19
劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
晶方科技：聚焦传感器领域先进封装技术，拥有全球化的生产制造与研发基地
 评论 ⋅  2024-03-20 20:34
天岳先进：专注于碳化硅半导体材料制造
 评论 ⋅  2024-03-14 17:32
湖南电子信息制造业50个重点项目发布，三安半导体等上榜
 评论 ⋅  2024-03-13 13:50
广立微：长期专注于制造类EDA，推动集成电路产业的技术进步和创新
 评论 ⋅  2024-03-12 18:20
通美晶体入选第八批国家级制造业单项冠军企业 引领磷化铟半导体材料发展新风向
 评论 ⋅  2024-03-12 18:03
全国制造业单项冠军！中车时代电气旗下两家企业上榜
 评论 ⋅  2024-03-11 17:20
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值
 评论 ⋅  2024-03-08 15:13
东微半导申请氮化镓器件及其制造方法专利，提供一种氮化镓器件
 评论 ⋅  2024-03-05 13:51
半导体产业链爆发！机构称全球半导体制造业或于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-29 14:05
士兰微获得发明专利授权：“功率半导体器件及其制造方法”
 评论 ⋅  2024-02-26 09:59
浙江丽水云和特色工艺晶圆制造项目奠基 总投资51亿元
 评论 ⋅  2024-02-23 11:46
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-22 09:09
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
 评论 ⋅  2024-02-21 16:42
湖州产芯芯片封装测试制造基地项目奠基 总投资50.5亿元
 评论 ⋅  2024-02-21 13:25
“芯粒”成半导体制造竞争焦点
 评论 ⋅  2024-02-20 17:26
美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴 引导半导体制造业回归
 评论 ⋅  2024-02-18 09:13
总投资10亿元！晶能微电子SiC半桥模块制造项目签约嘉兴
 评论 ⋅  2024-02-04 20:14
牡丹江首家晶圆厂即将诞生 填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白
 评论 ⋅  2024-02-02 08:58
盛剑环境电子专用材料研发制造及相关资源化项目开工 总投资3亿元
 评论 ⋅  2024-01-29 11:42
佳能计划今年推出低成本芯片制造机
 评论 ⋅  2024-01-29 10:11
工信部、国家发改委联合印发《制造业中试创新发展实施意见》
 评论 ⋅  2024-01-23 15:13
大富科技智能制造赋能科技服务业转型升级
 评论 ⋅  2024-01-23 10:08
半导体硅外延片一体化制造商上海合晶启动科创板IPO
 评论 ⋅  2024-01-22 15:10
眉山：加快构建成渝地区新能源新材料制造基地
 评论 ⋅  2024-01-18 09:52
连城数控拟投10.5亿投建第三代半导体设备研发制造项目
连城数控投建第三代半导体设备项目
 评论 ⋅  2024-01-12 13:46
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能6英寸碳化硅芯片车规级碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2024-01-08 10:50
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