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亚芯微半导体30亿元晶圆
制造
及芯片封测项目落户荆门
内蒙古首个半导体芯片
制造
项目将于10月底投产
上海微系统所在300 mm SOI晶圆
制造
技术方面实现突破
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆
制造
技术方面实现突破
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端
制造
项目预计明年6-7月投产
格芯获美国3500万美元资金,加速
制造
下一代氮化镓芯片
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材
制造
研究获进展
台积电创始人公开发声:半导体不再有全球化 芯片
制造
商竞争将更加激烈
京津冀“5G+工业互联网”智能
制造
协同创新示范基地项目启动
俄罗斯开发出可替代光刻机的芯片
制造
设备
晶合集成12英寸晶圆
制造
项目开工 总投资210亿元
重庆印发
制造
业高质量发展五年行动方案,涉及多项集成电路措施
重庆印发
制造
业高质量发展五年行动方案,涉及多项集成电路措施
上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材
制造
研究方面取得新进展
特色工艺晶圆
制造
项目落地云和 总投资51亿元
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹:碳化硅功率器件
制造
工艺设备技术进展
CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳:第三代半导体装备从器件
制造
到性能表征
总投资51亿元特色工艺晶圆
制造
项目落地云和
增芯12英寸晶圆
制造
产线项目封顶,预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
厦门芯阳微电子研发及智能
制造
项目开工
工信部、财政部联合印发!聚焦电子信息
制造
业 看五大重点措施
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再
制造
项目等迎新进展
澳柯玛半导体智能
制造
项目投产,总投资3亿元
上半年中国半导体项目投资金额达8553亿元 主要流向晶圆
制造
清华大学等研究团队在三维曲面电子
制造
方法上取得突破
上海合晶IPO通过科创板上市委会议 为半导体硅外延片一体化
制造
商
长电汽车芯片成品
制造
封测一期项目开工
气体纯化器
制造
企业湖北玖恩获5千万元A轮融资
凯普林建设高功率激光器智能
制造
基地 增投约2.5亿元
德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及
制造
基地开工 总投资1.5亿美元
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