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赛微电子：拟与子公司以1.8亿元设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子，MEMS，半导体产业，晶圆
 评论 ⋅  2023-12-15 11:58
CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展
 评论 ⋅  2023-09-28 11:49
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新进展
中国电子科技集团第四十八研究所半导体装备巩小亮SiC功率器件制造工艺核心装备
 评论 ⋅  2021-12-10 09:26
台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元，市场占有率达54％
台积电晶圆芯片制造工艺
 评论 ⋅  2021-03-17 17:21
台积电称EUV技术让5纳米芯片不良率反低于7纳米
纳米密度缺陷不良工艺制造工艺
 评论 ⋅  2020-08-27 02:28
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