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应用
又一突破!电科装备已实现离子注入装备28纳米工艺
制程
全覆盖
台积电、三星两大晶圆代工龙头最新产能规划、先进
制程
进展曝光!
消息:台积电正与2nm
制程
潜在客户商谈,单片晶圆报价2.5万美元
日本管制措施清单解读丨高端
制程
半导体面临挑战,国产设备助力发展
外媒:日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm
制程
冠石科技拟建设45-28nm
制程
半导体光掩膜项目
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全
制程
质量控制解决方案
CASICON 2023前瞻| 高视半导体:SIC晶圆全
制程
质量控制解决方案
简述激光在碳化硅半导体晶圆
制程
中的应用
华工科技:第三代半导体
制程
装备等16个项目已经规划立项
台媒:苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米
制程
长电科技:已经实现4nm工艺
制程
手机芯片封装
三星:3纳米
制程
代工市场2026年将达242亿美元规模
世界先进宣布0.35微米650 V氮化镓
制程
进入量产
芯片
制程
突破驱动半导体材料需求升级
无锡吉成芯12英寸集成电路先进
制程
一期项目竣工
英特尔测试完成以现有硅基半导体
制程
生产量子运算芯片,良率95%!
路维光电:目前公司已实现250nm
制程
节点半导体掩膜版的量产
三星已获3nm
制程
芯片订单。计划下周正式量产
从手机到汽车,三星/台积电先进
制程
工艺之争或更换赛道
日本入局,全球2纳米
制程
争夺战升级!
台积电、三星、英特尔,转战3纳米以下
制程
?
4nm芯片再现功耗问题 先进
制程
漏电“魔咒”如何破
粤芯与黄埔材料院共建“芯片
制程
关键材料联合研发中心”
第三代半导体
制程
良率提升的幕后“推手”——与世界五百强名企来场“面对面”的交流
三星3nm
制程
芯片的试产良率仅20%
韩国成熟
制程
光刻胶短缺,库存量已低于3个月安全线以下
台媒:半导体晶圆代工成熟
制程
报价暂停上涨
OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产,采用6纳米米
制程
生产
三星5nm及以下
制程
良率正逐步改善,将在中国寻找新客户
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