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联合体在厦门成立
国务院国资委:在芯片等领域 央企带头使用
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工信部:鼓励企业进一步深化在5G、人工智能、量子信息等新兴领域的技术
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博众精工:半导体
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联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
比亚迪投资芯源新材料,助力半导体封装材料
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总规模100亿,武汉新城科创母基金启动受理!打造耐心资本守护科技产业
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新紫光、北科大签约,共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成
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中心等
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引领高质量发展,中微公司庆祝科创板上市五周年
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引领高质量发展 中微公司庆祝科创板上市五周年
安森美加速碳化硅
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,助力推进电气化转型
瞻芯电子七周年庆:
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驱动,碳化硅(SiC)技术改变未来
《人民日报》:湖北武汉深化科技体制改革,建设具有全国影响力的科技
创新
中心
紫光同芯闪耀慕尼黑上海电子展:安全芯片与汽车电子产品引领
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浪潮
CASICON上海站| 第三代半导体技术与产业链
创新
发展论坛上海召开
总投资5亿!佑明
创新
产业制造基地项目奠基
总投资15亿元,西部科技
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港微电子新质科创湾项目签约落地
西安电子科技大学马晓华团队:蹚出宽禁带半导体技术
创新
之路
芯华
创新
中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台正式通线投产
东南大学微纳系统国际
创新
中心碳化硅高温离子激活炉采购项目公开招标公告
CASICON晶体大会前瞻|英谷激光肖旭辉:激光助力半导体行业发展与
创新
日程出炉!2024第三代半导体技术与产业链
创新
发展论坛7月上海见
2024第三代半导体技术与产业链
创新
发展论坛将于7月8-9日在上海召开
青岛:全产业链协同
创新
“破局”家电芯片
抢抓机遇,提质增效!顺义打造国际第三代半导体产业
创新
高地
2024 北京(国际)第三代半导体
创新
发展论坛召开,以科技
创新
助推顺义高质量发展
2024中关村论坛系列活动——北京(国际)第三代半导体
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发展论坛即将举办
2024北京(国际)第三代半导体
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发展论坛即将举办
2024北京(国际)第三代半导体
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发展论坛即将召开
2024中国·绍兴第九届海内外高层次人才
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创业大赛即将举办
聚链协同 2024电子峰会共探元器件
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之路
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