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武进国家高新区—常州大学化合物半导体
创新联合体
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在厦门成立
博众精工:半导体
创新联合体
被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
国家第三代半导体技术创新中心(南京)牵头承担省级
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成立,并发布3—5年攻关任务及“揭榜挂帅”技术榜单
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