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中国联通携手蔚来共建5G联合
创新中心
将在汽车智造领域共同探索创新技术及产品应用
晶能光电再获央视报道Micro LED技术入局国家虚拟现实
创新中心
国家集成电路设计自动化技术
创新中心
(EDA 国创中心)获批落地南京
光子芯谷
创新中心
(一期)正式开工,专注研发高端光子集成芯片
长春半导体激光技术
创新中心
产线建设项目如期竣工
利亚德参与组建国家虚拟现实
创新中心
正式揭牌
山东华光获批建设山东省半导体激光技术
创新中心
东南大学微纳系统国际
创新中心
8寸光刻机采购(二次)公开招标公告
苏州市集成电路
创新中心
开工建设 项目总投资20.28亿元
工信部批复组建国家虚拟现实
创新中心
东南大学微纳系统国际
创新中心
8寸光刻机采购公开招标公告
国家第三代半导体技术
创新中心
(山西)迈入实际运行阶段
国家第三代半导体技术
创新中心
正式迈入实际运行阶段
聚焦集成电路等领域 浙江省两家技术
创新中心
落地杭州,揭牌成立
国家第三代半导体技术
创新中心
分中心落地太原
中北大学参与共建国家第三代半导体技术
创新中心
山西分中心
友达光电新产线及5G工业互联
创新中心
等13个外资项目签约苏州,总投资27.3亿美元
山西发布实施八大提质行动,启动国家第三代半导体技术
创新中心
(山西)建设
北京市委常委会召开会议 研究国际科技
创新中心
建设重点任务等事项
集成电路高精尖
创新中心
在京成立
中兴通讯布局车规级SoC芯片,已参与成立联合
创新中心
三个国家实验室已在京挂牌,国际科技
创新中心
建设将如何发力?
国家第三代半导体技术
创新中心
研发与产业化基地开工
国家
第三代半导体
技术创新中心
产业化基
苏州纳米城
营收可达25亿元!嘉定将建首个汽车芯片
创新中心
江苏第三代半导体研究院:推动产业创新能力整体跃升
江苏第三代半导体研究院
第三代半导体
技术创新中心
上海市与清华大学共建
创新中心
,启动集成电路芯片攻关和AI社会实验
上海市
清华大学
创新中心
集成电路
芯片
AI
社会实验
佛智芯副总经理林挺宇:先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯
微电子
半导体智能装备
系统集成
创新中心
林挺宇
先进封装
大板扇出
功率器件
封装
北京印发“十四五”时期国际科技
创新中心
建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
《北京市“十四五”时期国际科技
创新中心
建设规划》发布
科大讯飞牵头发起,合肥将打造国家智能语音
创新中心
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