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宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
 评论 ⋅  2024-03-25 15:00
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
Vishay推出汽车级双电感器，降低电路板所需空间，减少D类放大器元件数量
电感器器件减小电流外形尺寸所需
 评论 ⋅  2020-08-24 01:37
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