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北科大“后摩尔时代芯片关键新材料与器件教育部重点实验室”获批建设
 评论 ⋅  2023-03-30 11:30
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（三次）
 评论 ⋅  2023-03-30 11:27
工信部副部长：6G处于对需求和关键技术的研究阶段
 评论 ⋅  2023-03-30 10:25
第三代半导体SiC芯片关键装备现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-03-28 18:11
打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友半导体关键装备和产品实现量产
 评论 ⋅  2023-03-27 18:13
工信部：一批新材料关键共性技术已服务中小企业7．7万家
 评论 ⋅  2023-03-24 14:52
日本决定解除限制向韩出口三种关键半导体材料的措施
 评论 ⋅  2023-03-17 10:41
我国最大功率半导体器件制造商之一华微电子正处于加速发展的关键期
 评论 ⋅  2023-03-16 09:49
德州市市长朱开国：支持德州建设半导体关键材料生产基地
 评论 ⋅  2023-03-10 15:53
外国研究所：中国在关键新兴技术领域领先美国
 评论 ⋅  2023-03-02 11:06
简述碳化硅功率器件封装的三个关键技术
 评论 ⋅  2023-02-28 14:13
国资委：加大对集成电路等关键领域科技投入
 评论 ⋅  2023-02-24 15:04
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（二次）
 评论 ⋅  2023-02-22 16:32
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
中国电科46所氮化铝单晶材料关键技术取得重大突破
 评论 ⋅  2022-12-26 17:57
日媒：日本将半导体、电池、稀土等11个领域指定为关键资源
 评论 ⋅  2022-12-22 09:30
中科潞安牵头大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术获得立项
 评论 ⋅  2022-12-21 13:47
国际领先水平！突破SiC晶体长厚的关键材料
 评论 ⋅  2022-12-12 11:17
技术转化项目发布：英寸级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
 评论 ⋅  2022-11-17 14:43
突破SiC生长关键核心材料 解决关键材料“进口”依赖
 评论 ⋅  2022-11-01 15:24
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数亿元B轮募资
 评论 ⋅  2022-09-22 15:41
工信部：加快车规级芯片等关键技术攻关和产业化
 评论 ⋅  2022-09-16 14:35
苗圩：车用操作系统比芯片更加迫切和致命，未来3年是关键窗口期
 评论 ⋅  2022-09-07 11:48
云南强省三年行动：推进第三代半导体及显示材料等关键技术攻关及产业化
 评论 ⋅  2022-07-08 11:58
突破8英寸碳化硅衬底量产关键难题，与国际差距在2~3年之内！
 评论 ⋅  2022-07-07 20:18
科友半导体应用电阻长晶炉突破高速率高品质SiC晶体生长的关键技术
 评论 ⋅  2022-06-29 16:55
俄乌断供关键气体，SEMI：替代来源难寻，芯片再缺2年
 评论 ⋅  2022-06-22 17:02
强华实业集成电路核心装备关键新材料生产基地项目将于8月开工
 评论 ⋅  2022-06-02 10:20
国家11部委联合发文，青岛振兴制造业找到关键一招
 评论 ⋅  2022-05-25 09:16
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