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和其光电新品上市 半导体领域
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设备实现国产替代
第三代半导体
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材料 我国对镓、锗等出口限制今日生效
规模化,成为中国新能源车崛起的
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长虹牵头的高亮度MicroLED投影显示
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技术项目启动
强华股份集成电路核心装备
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新材料生产基地临港项目开工
中国5G迎来规模化发展
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期 已建成5G基站284.4万个
美国防部:无镓库存储备 将增加
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材料开采加工
华域麦格纳王飞:电驱动系统
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零部件可靠性全流程思考
衢州先导集成电路
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材料与高端化合物半导体等项目开工 总投资110亿元
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核心技术攻关,国家集成电路设计自动化技术创新中心揭牌
科友半导体突破8英寸SiC量产
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工信部副部长辛国斌:要加快
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芯片、高精度传感器等研发和推广
复星创富数千万元投资拓邦鸿基 支持其半导体、光伏等领域完善石英
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耗材的国产化
广东省质量强省建设纲要:加快发展集成电路等产业
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核心技术
上海发布推动制造业高质量发展三年行动计划,加快IC
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环节攻关
CASICON 2023长沙站:聚焦碳化硅
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装备、工艺及配套材料技术进展
【CASICON 2023】2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
大连理工大学教授王德君受邀将出席2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
复旦大学教授张清纯受邀将出席2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
”2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛“即将启程 湖南大学王俊受邀将出席并作报告
泰科天润董事长陈彤受邀将出席2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
日程更新!中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅
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装备、工艺技术发展论坛,5月长沙召开!
首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体
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材料与制备工艺趋势
国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验完成 6G
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技术有新突破
李强:要加快芯片研发制造等
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核心技术攻关,着力稳定产业链供应链
主题出炉!2023碳化硅
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装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛5月长沙召开
外媒:韩国计划投入1220亿美元发力半导体等三大
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领域
定档 | 2023碳化硅
关键
装备、工艺及其他新型半导体技术论坛,5月5-7日长沙举行!
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