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士兰微：大基金二期拟出资15亿元认购公司定增股票
 评论 ⋅  2023-11-09 17:04
中芯集成：公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产，并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
 评论 ⋅  2023-11-08 11:34
151家半导体上市公司超七成盈利 8家研发费用增超100%
 评论 ⋅  2023-11-03 09:35
长电科技子公司获大基金二期等股东增资44亿元
 评论 ⋅  2023-11-02 14:19
151家半导体上市公司超七成盈利 8家研发费用同比增超100%
 评论 ⋅  2023-11-02 10:49
南通如东县首家半导体垂直整合型公司即将投产
 评论 ⋅  2023-11-01 14:47
南通如东首家半导体垂直整合型公司即将投产
 评论 ⋅  2023-11-01 11:00
碳化硅供需紧缺，晶圆、功率器件头部上市公司加速布局
 评论 ⋅  2023-10-27 17:33
东尼电子：碳化硅衬底材料是公司未来大力发展的方向之一
 评论 ⋅  2023-10-27 11:05
时代电气：公司功率半导体业务目前处于满产状态
 评论 ⋅  2023-10-26 08:42
盘点国内SiC碳化硅衬底公司
 评论 ⋅  2023-10-25 17:25
英飞凌以8.3亿美元完成对氮化镓系统公司 GaN Systems 的收购
 评论 ⋅  2023-10-25 14:35
三安光电：三安集团及其一致行动人拟5000万元-1亿元增持公司股份
 评论 ⋅  2023-10-24 09:53
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
长安汽车等成立芯联集成电路公司
 评论 ⋅  2023-10-13 16:19
华兴源创拟1850万元参股凯风创芯基金，主投集成电路领域公司
 评论 ⋅  2023-10-11 17:23
特殊化学品公司朗盛研发出一种新型混床树脂，用于半导体生产中的超纯水
 评论 ⋅  2023-10-10 16:50
华灿光电成立京灿光电科技公司 业务含集成电路芯片设计
 评论 ⋅  2023-10-10 16:33
联想投资公司入股芯科集成，布局汽车芯片产业
 评论 ⋅  2023-10-09 15:46
“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
赛微电子湖州投资成立半导体材料新公司
 评论 ⋅  2023-10-08 15:58
精进电动：2024年上半年公司碳化硅控制器会进入量产
 评论 ⋅  2023-09-28 11:25
深圳市志橙半导体材料股份有限公司拟IPO
 评论 ⋅  2023-09-27 09:04
晶升股份：公司判断碳化硅8英寸全面应用还需2年左右时间
 评论 ⋅  2023-09-26 10:05
华虹半导体：拟向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 17:07
走进第三代半导体产业链“链主”企业山西烁科晶体有限公司——“小晶片”释放“大能量”
 评论 ⋅  2023-09-06 20:47
天岳先进：公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
 评论 ⋅  2023-09-06 10:04
骄成超声：公司在功率半导体领域业务规模较小
 评论 ⋅  2023-09-06 09:47
超七成半导体上市公司上半年盈利 近八成研发费用上涨
 评论 ⋅  2023-09-04 09:05
中微公司尹志尧：限制进口的零部件明年实现100%国产
 评论 ⋅  2023-08-28 10:52
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