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SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%，连7个月增长
 评论 ⋅  2023-11-02 14:17
SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%
 评论 ⋅  2023-11-02 11:04
全球首家超快充动力电池专业工厂在穗投产
 评论 ⋅  2023-10-31 15:32
英飞凌：2030年末将在全球碳化硅市场份额占比30%
 评论 ⋅  2023-10-27 14:00
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
工信部：我国5G标准必要专利声明量全球占比达42%
 评论 ⋅  2023-10-20 16:39
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程
 评论 ⋅  2023-10-09 08:09
全球半导体出口管制引发投资回流和供应链重构
 评论 ⋅  2023-09-28 11:05
机构：上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元
 评论 ⋅  2023-09-12 16:08
三创赛事丨 集成电路与物联网全球总决赛圆满落幕
 评论 ⋅  2023-09-11 18:13
机构：预计2023年全球宽禁带半导体市场规模为268.85亿日元
 评论 ⋅  2023-09-06 14:24
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生产线
 评论 ⋅  2023-09-06 09:46
SEMI：全球半导体设备销售额将于2024年重回1000亿美元
 评论 ⋅  2023-09-05 17:05
全球首条无人半导体封装生产线亮相
 评论 ⋅  2023-09-04 10:49
上半年全球及涉华经贸摩擦主要聚焦电子等领域
 评论 ⋅  2023-08-30 15:22
国产光电子芯片部分领域全球领跑，行业仍临挑战
 评论 ⋅  2023-08-30 10:04
全球半导体产业新一轮冲锋，从马来西亚吹响号角?
 评论 ⋅  2023-08-29 15:13
日媒：全球半导体投资降温
 评论 ⋅  2023-08-24 08:46
需求不振 全球大型半导体公司投资显著下滑
 评论 ⋅  2023-08-23 10:20
2023年全球半导体设备投资年减16% 将创10年来最大跌幅
 评论 ⋅  2023-08-21 09:49
机构：明年全球光刻胶市场将增7%，达25.7亿美元
 评论 ⋅  2023-08-15 15:14
机构：今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产
 评论 ⋅  2023-08-14 10:34
英飞凌将在马来西亚居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂
 评论 ⋅  2023-08-11 14:35
高通：实现Sub-6GHz频段全球最快5G下行传输速度
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
4400万美金！富创精密海外投资设厂完善全球化战略布局
 评论 ⋅  2023-08-10 10:14
成都新政策：打造具有全球影响力的“存储谷”
 评论 ⋅  2023-08-07 15:27
TCL华星与SEL签署专利许可协议，结束全球诉讼
 评论 ⋅  2023-08-04 16:56
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