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开幕倒计时2天！诺奖得主+院士专家+企业家齐聚苏州，把脉全球第三代半导体行业风向标
 评论 ⋅  2023-02-05 19:49
机构称中国半导体领域科研论文数量持续保持全球第一
 评论 ⋅  2023-02-03 19:59
预测：到2026年 全球5G物联网将连接增加到1.16 亿
 评论 ⋅  2023-02-02 18:51
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
 评论 ⋅  2023-02-02 17:44
大众全球范围自建充电桩数量超1.5万 预计2025年将达到4.5万
 评论 ⋅  2023-01-31 17:14
工信部：2022年我国5G用户达5.61亿户 是全球平均水平的2.75倍
 评论 ⋅  2023-01-30 15:17
2023年全球因芯片短缺已减产22万辆车，亚洲市场受影响最严重
 评论 ⋅  2023-01-28 11:29
2023年全球及中国外延片行业市场规模及发展趋势预测分析
 评论 ⋅  2023-01-09 16:53
美国对华禁令扰乱市场！巨头“业绩休克”警告全球芯片业
 评论 ⋅  2023-01-09 08:47
SIA：2022年全球半导体出货量有望突破历史最高记录
 评论 ⋅  2023-01-05 16:43
港府：发展半导体芯片并非走他人老路，第三代氮化镓芯片是全球新趋势
 评论 ⋅  2022-12-26 10:12
2.25 亿美元！Wolfspeed 与某全球领先半导体企业扩展并延伸碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2022-12-20 14:14
全球芯片竞争加剧 关注产业链三细分领域
 评论 ⋅  2022-12-07 15:55
魏少军：美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供应链安全
 评论 ⋅  2022-12-06 13:30
全球再添新硅片厂，12英寸硅晶圆已渐成主流
 评论 ⋅  2022-12-05 14:54
SEMI：Q3全球半导体设备出货金额达268亿美元，同比增长38%
 评论 ⋅  2022-12-02 11:49
WSTS：2023年全球半导体市场预期将减少4.1％
 评论 ⋅  2022-11-30 15:13
三星将成立新的全球半导体研究中心
 评论 ⋅  2022-11-29 13:35
三星将成立全球半导体研究中心
 评论 ⋅  2022-11-28 14:52
全球首次！全球首次实现室温下连续波深紫外激光输出
 评论 ⋅  2022-11-25 21:10
全球半导体市场显“疲态”
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
欧盟国家推进430亿欧元拨款计划，志在成为全球半导体中心
 评论 ⋅  2022-11-24 14:05
美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
 评论 ⋅  2022-11-21 09:02
国际半导体产业协会：下调明年全球半导体资本支出预测至1381亿美元 比4月预估值减少16.5%
 评论 ⋅  2022-11-18 11:18
工信部：围绕人工智能、车联网等重大应用需求，加强与全球集成电路产业界的合作
 评论 ⋅  2022-11-17 16:58
IC Insights：全球晶圆代工行业2022年市场规模将达到1321亿美元
 评论 ⋅  2022-11-14 11:39
中科潞安冬奥应用产品斩获ISA2022全球半导体照明创新百佳奖
 评论 ⋅  2022-11-09 17:46
中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运
 评论 ⋅  2022-10-26 17:40
中微公司喜迎全球第500台MOCVD设备付运里程碑
 评论 ⋅  2022-10-26 08:03
倪光南：聚焦RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展
 评论 ⋅  2022-10-19 10:02
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