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Arm牵头成立半导体教育联盟，助力破解全球性人才短缺挑战
 评论 ⋅  2023-07-31 17:42
王中林院士再获全球大奖！
 评论 ⋅  2023-07-17 09:06
全球最大镓采购商：客户正疯狂囤积砷化镓晶圆
 评论 ⋅  2023-07-14 09:19
SEMI：预计今年全球半导体设备销售同比下降18.6%至874亿美元
 评论 ⋅  2023-07-12 14:36
上海电信携中兴通讯完成5G车地系统全球首发
 评论 ⋅  2023-07-11 14:10
全球首款！“亦庄造”芯片正式量产应用
 评论 ⋅  2023-07-11 10:33
全球化已死，芯片成本提高？张忠谋5句话看半导体未来
 评论 ⋅  2023-07-10 10:06
全球5G用户达到11.5亿，中国占58%
 评论 ⋅  2023-07-07 16:58
SIA：5月全球半导体行业销售额总计407亿美元
 评论 ⋅  2023-07-07 16:57
加码在华业务、第二季度交付超46.6万辆电动车 特斯拉稳居全球纯电销冠
 评论 ⋅  2023-07-07 10:57
宝安新能源龙头企业出货量全球第一
 评论 ⋅  2023-07-07 10:37
产销连续8年全球第一 中国新能源汽车跑出“加速度”
 评论 ⋅  2023-07-07 10:32
南通移动成功开通全球首个船载卫星5G便携基站
 评论 ⋅  2023-07-06 10:41
全球首颗！中国团队推出AI全自动设计CPU！
 评论 ⋅  2023-07-04 10:42
半导体市场预计2024年复苏 业界热议“再全球化”
 评论 ⋅  2023-07-03 09:05
机构：2023全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%
 评论 ⋅  2023-06-29 13:19
泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案
 评论 ⋅  2023-06-29 10:35
联创电子车载光学产业园项目即将投产，助力全球汽车行业发展
 评论 ⋅  2023-06-28 10:26
纳微联手重力星球发布全球首款变形金刚联名65W氮化镓充电器
 评论 ⋅  2023-06-27 17:13
预计：到2028年全球氮化镓射频器件市场价值将达到27亿美元
 评论 ⋅  2023-06-27 16:07
中国移动：已实现5G规模全球领先 今年5G人口覆盖率将超90%
 评论 ⋅  2023-06-27 15:43
Wolfspeed 获得阿波罗全球管理公司牵头融资支持，助力碳化硅产能扩充计划
 评论 ⋅  2023-06-27 08:17
魏少军：推动半导体产业实现再全球化
 评论 ⋅  2023-06-25 08:48
欧冶半导体发布全球首款CMS专用芯片
欧冶半导体款电子外后视镜CMS芯片龙泉560
 评论 ⋅  2023-06-20 08:12
电子科技大学集成电路学院第7次斩获IEEE ISPSD发表论文数全球第一
 评论 ⋅  2023-06-19 15:20
“集成电路第三极”聚集特色产业生态 业内呼吁合作互补发力“再全球化”
 评论 ⋅  2023-06-19 08:00
榜单发布！中国位居全球第一
 评论 ⋅  2023-06-16 16:56
SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-14 11:01
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
 评论 ⋅  2023-06-12 10:30
全球半导体行业又一大厂宣布完成收购
 评论 ⋅  2023-06-06 10:02
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