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海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
 评论 ⋅  2024-11-14 09:11
至芯半导体重磅发布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV®
 评论 ⋅  2024-09-14 16:06
纳微半导体为全新三星Galaxy智能手机家族注入快充动力
 评论 ⋅  2024-08-06 11:49
全球最高功率密度！纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布
 评论 ⋅  2024-07-26 13:39
先进封装，诺亚新启——硅能光电全新车间投产庆典隆重举行
 评论 ⋅  2024-06-21 13:12
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍
 评论 ⋅  2024-06-19 15:24
纳芯微推出全新固态继电器：支持1700V耐压， 满足CISPR25 Class 5要求
 评论 ⋅  2024-05-15 15:18
吉利汽车集团CEO宣布将推出三款全新新能源汽车
 评论 ⋅  2024-02-19 11:02
安森美发布九款全新EliteSiC功率集成模块
安森美EliteSiC功率集成模块PIM电动汽车直流超快速充电桩储能
 评论 ⋅  2024-01-08 11:31
直击光博会现场：傲科光电展示全新信息通信解决方案
 评论 ⋅  2023-08-30 09:57
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:30
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:13
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-11 10:43
比亚迪宣布在巴西打造大型生产基地综合体，将投建三座全新工厂
 评论 ⋅  2023-07-05 14:30
英诺赛科VGaN助力一加Ace2发布，打造全新快充体验
 评论 ⋅  2023-03-17 12:40
宁德时代发布全新CTP3.0麒麟电池，比亚迪刀片电池迎来对手？
 评论 ⋅  2022-06-24 14:43
小鹏下半年将布局全新超级充电桩，采用800V高压Sic平台
 评论 ⋅  2022-06-16 16:49
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备
 评论 ⋅  2022-05-27 11:55
马化腾、曾毓群“挤破头”冲进这个全新赛道，三位清华校友刚刚拿下数亿融资
 评论 ⋅  2022-05-25 09:30
德州仪器全新 12 英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工
 评论 ⋅  2022-05-19 14:39
投资约5100万！俄罗斯计划研发全新EUV光刻机
 评论 ⋅  2022-04-02 12:01
安世半导体（Nexperia）正式启动全新达拉斯设计中心
 评论 ⋅  2022-03-29 09:39
安世半导体（Nexperia）正式启动全新达拉斯设计中心
 评论 ⋅  2022-03-28 15:12
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 评论 ⋅  2022-03-24 14:15
郭明錤：预计苹果今年将发布30W快充GaN充电器，采用全新外观设计
 评论 ⋅  2022-03-08 11:04
东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块，助力实现尺寸更小效率更高的工业设备
 评论 ⋅  2022-01-26 13:43
荣耀正在深圳建设新总部和一条全新的生产线，供应链 100% 恢复
荣耀深圳新总部生产线供应链100%恢复赵明
 评论 ⋅  2021-08-19 11:00
TCL华星开发全新量子点图案化技术：大于 1000PPI
TCL华星显示技术创新中心新材料新型电沉积技术，全色大面积量子点QDs图案化彩膜高性能QLED器件制备
 评论 ⋅  2021-08-04 15:09
瑞芯微：两款全新芯片亮相受关注，核心技术提升市场竞争力
瑞芯微芯片核心技术竞争力
 评论 ⋅  2021-08-04 13:39
ASML第一台全新EUV极紫外光刻机交付
 评论 ⋅  2021-07-23 15:36
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