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盛剑环境泛半导体先进绿色装备生产项目奠基 总投资4亿元
 评论 ⋅  2023-10-12 15:30
东风汽车旗下基金入股长飞先进半导体，后者注册资本增至约2.92亿元
 评论 ⋅  2023-10-08 14:22
任正非：华为的产品如果不够先进，就不会拿出来卖
 评论 ⋅  2023-09-22 10:47
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
晶圆级扇出型先进封装企业晶通科技获得数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-20 16:46
院企强强联手，加速第三代半导体先进材料研发
 评论 ⋅  2023-09-18 18:20
成都万应先进封测中试平台及生产线项目竣工通线
 评论 ⋅  2023-09-12 17:53
芯片迈向先进制程 我国半导体掩膜版市场规模加速提升
 评论 ⋅  2023-09-08 08:38
天岳先进：SiC龙头稳抓产业机遇 争当“双碳”标兵和排头兵
 评论 ⋅  2023-09-07 11:42
天岳先进：公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产能力已实现小批量销售
 评论 ⋅  2023-09-06 10:04
天岳先进：碳化硅半导体产业的发展进入快车道，行业对衬底需求持续旺盛
 评论 ⋅  2023-08-30 10:59
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设
 评论 ⋅  2023-08-30 10:12
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收
 评论 ⋅  2023-08-29 09:29
总投资200亿！长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷
 评论 ⋅  2023-08-28 08:38
中微公司上半年净利翻倍 先进封装等领域持续获得订单
 评论 ⋅  2023-08-25 15:30
天岳先进又斩获碳化硅衬底大单
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区
 评论 ⋅  2023-08-15 16:46
传台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价
 评论 ⋅  2023-08-14 10:31
天岳先进临港工厂年30万片导电型衬底产能产量将提前实现
 评论 ⋅  2023-08-11 15:11
传8英寸晶圆代工报价最高降30% 世界先进或受冲击
 评论 ⋅  2023-08-11 10:05
长电科技：具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力
 评论 ⋅  2023-08-04 17:39
天岳先进：碳化硅技术在800V平台上将成为行业首选方案
 评论 ⋅  2023-08-02 17:38
天岳先进：液相法尚未实现产业化大规模生产
 评论 ⋅  2023-08-01 17:34
2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛上海举行
 评论 ⋅  2023-07-21 19:19
晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
聚焦3DIC先进封装！盛合晶微拟红筹架构发行科创板IPO
 评论 ⋅  2023-07-14 08:35
易卜半导体首条先进封装生产线通线
 评论 ⋅  2023-07-10 10:00
江苏宏微科技受邀将出席2023 先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 14:29
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装
 评论 ⋅  2023-07-06 15:45
日程出炉 2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛即将启程
 评论 ⋅  2023-07-05 16:04
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