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长飞先进武汉碳化硅基地设备进场
 评论 ⋅  2024-12-19 16:54
天岳先进携12英寸导电N型碳化硅衬底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先进SEMICONJAPAN碳化硅SiC12英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-12-17 10:48
甬矽电子近12亿元加码先进封装
 评论 ⋅  2024-12-17 10:42
济南首张！天岳先进获颁ISO 56005等级证书
 评论 ⋅  2024-12-17 08:59
天岳先进荣膺“中国SiC衬底影响力企业”首位及“8英寸SiC先锋”
 评论 ⋅  2024-12-16 11:05
魏少军关于芯片设计业的几点思考：应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术
 评论 ⋅  2024-12-11 09:53
顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构顺利封顶
 评论 ⋅  2024-12-11 08:45
恩智浦、世界先进合资新加坡 12 英寸晶圆厂开工，2027 年开始量产
 评论 ⋅  2024-12-05 11:02
江苏又一先进封装项目即将投产！
 评论 ⋅  2024-12-02 09:19
投资30亿元，齐力半导体先进封装项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-25 11:24
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-23 11:40
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-19 11:58
DTC2024 TCL华星发布先进显示技术品牌APEX，量产印刷OLED专显屏
 评论 ⋅  2024-11-19 09:17
海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
 评论 ⋅  2024-11-14 09:11
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
闻泰科技半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作
 评论 ⋅  2024-11-07 18:55
天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-11-06 14:03
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产
 评论 ⋅  2024-11-04 16:56
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
总投资超200亿元，长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线
 评论 ⋅  2024-10-30 18:14
长飞先进武汉基地明年5月量产通线
 评论 ⋅  2024-10-30 17:50
总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
 评论 ⋅  2024-10-28 19:35
总投资10亿元，普创先进半导体产业园项目在东莞竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-28 17:03
总投资52亿元，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 17:34
全芯微半导体先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
 评论 ⋅  2024-10-17 14:07
佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产
 评论 ⋅  2024-10-15 18:07
总投资35.2亿元 通富微电南通先进封测项目开工
 评论 ⋅  2024-10-11 10:49
总投资30亿元，齐力半导体先进封装项目完成首批样品交付！
 评论 ⋅  2024-10-10 19:28
日月光又一先进封装项目开工，预计2026年完工
 评论 ⋅  2024-10-09 18:30
总投资310亿元，星柯先进光电显示产业项目高性能载板一号厂房主体封顶
 评论 ⋅  2024-10-09 14:53
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