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昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列
 评论 ⋅  2022-02-10 10:05
山东天岳先进科技董事长宗艳民：用创新谱写“碳”“硅”之歌
 评论 ⋅  2022-02-10 09:04
上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户
 评论 ⋅  2022-02-08 08:04
斥资3.4亿美元 英特尔抢订ASML最先进光刻机
英特尔先进光刻机ASML
 评论 ⋅  2022-01-21 08:27
天岳先进科创板挂牌上市 总市值374.49亿元
 评论 ⋅  2022-01-12 16:17
最高市值超400亿元！国产碳化硅龙头企业天岳先进登陆科创板！
 评论 ⋅  2022-01-12 12:47
碳化硅龙头天岳先进创业板上市，创耀科技、奕东电子也同日上市
 评论 ⋅  2022-01-12 08:01
碳化硅争夺战打响：天岳先进IPO受追捧
 评论 ⋅  2022-01-07 14:20
天岳先进：碳化硅第一股即将登陆A股资本市场
天岳先进碳化硅A股资本市场
 评论 ⋅  2022-01-06 13:24
天岳先进12月31日申购：全球半绝缘型碳化硅衬底市场前三企业
 评论 ⋅  2021-12-30 22:53
2021年最后一批新股 第三代半导体材料企业天岳先进启动申购
2021年最后一批新股第三代半导体材料企业天岳先进启动申购
 评论 ⋅  2021-12-27 09:09
天岳先进在科创板招股书注册稿生效，2021年第三季度利润有所下滑
 评论 ⋅  2021-12-22 16:47
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
世界先进重新切入12寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-11-04 15:57
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
先进连接胡博：基于SiC器件的低温银烧结方案
 评论 ⋅  2021-10-08 09:25
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
 评论 ⋅  2021-09-28 14:04
一批重点产业投资基金落户临港新片区 助推先进制造业集群发展
 评论 ⋅  2021-09-27 17:20
欧盟致力打造先进芯片制造“生态系统”
 评论 ⋅  2021-09-24 16:06
上微推出新一代先进封装光刻机
 评论 ⋅  2021-09-23 15:34
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
株洲国创越摩先进封装项目取得阶段性进展 总投资26.8亿
 评论 ⋅  2021-09-13 14:29
碳化硅衬底厂商天岳先进科创板IPO过会
 评论 ⋅  2021-09-09 11:41
CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学樊嘉杰CASICON2021SiC功率器件先进封装材料可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-04 15:15
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
今日动态 | 第三代半导体持续升温！三星、芯导科技、宏光照明、西部数据、富士电机、华灿光电、镓未来、京创先进等动态
 评论 ⋅  2021-08-26 17:16
中芯聚源领投 半导体设备企业京创先进获超亿元B轮融资，
 评论 ⋅  2021-08-26 16:35
京创先进完成超亿元B轮融资，专注半导体划切设备国产化
 评论 ⋅  2021-08-25 11:02
台积电全面涨价！12nm以下先进制程涨10%，12nm以上成熟制程涨20%！
 评论 ⋅  2021-08-25 10:42
北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工
 评论 ⋅  2021-08-25 10:35
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